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半导体

专题文章

博世新建晶圆厂，全球最大汽车一级供应商决定“芯片自由”

本文介绍了博世集团2021年6月投产的德累斯顿晶圆厂，及其通过12英寸产线升级、数字化与产能扩张应对全球芯片短缺、降低汽车芯片对外依赖的战略布局。

综合资讯 2021-06-14 2021-06-14
吴汉明院士世界半导体大会演讲：详解后摩尔时代，芯片制造三大挑战

本文报道2021世界半导体大会上吴汉明院士的演讲，梳理后摩尔时代芯片制造在精密图形、新材料与良率上的挑战，以及我国集成电路产业链短板与全球化受阻的机遇。

软件资讯 2021-06-09 2021-06-09
华虹半导体宣布 90nm BCD 工艺实现量产：性能高、核心面积小

华虹半导体90nm BCD工艺在无锡12英寸线规模量产，具备高性能与小面积优势，为电源管理等芯片提供更具竞争力的制造方案。

综合资讯 2021-06-05 2021-06-05
日本砸钱和欧美抢芯片工厂，日官员：或只能保证中端芯片供应

日本政府公布经济增长战略草案，拟设基金与财政激励吸引海外半导体公司，在国内建立安全供应链以应对衰落与进口依赖。

综合资讯 2021-06-04 2021-06-04
韩四大集团建议赦免三星李在镕，总统文在寅尚未做出决定

韩国总统文在寅与多家企业负责人商讨是否赦免因受贿入狱的三星继承人李在镕，在半导体短缺背景下商界吁请赦免，但反对声音同样存在，总统尚未作最终决定。

综合资讯 2021-06-03 2021-06-03
半导体紧缺，芯片巨头日进斗金

2021年第一季度全球十大芯片代工厂收入创纪录达227.5亿美元，台积电占约57%，芯片短缺或持续至2023年。

综合资讯 2021-06-02 2021-06-02
全球 8 英寸晶圆厂将继续增加，预计到 2024 年新建 22 座

据国际半导体产业协会数据，全球 8 英寸晶圆厂到 2024 年预计新增 22 座，月产能将提升至 660 万片，主要因芯片代工厂商应对全球芯片短缺而扩产。

综合资讯 2021-05-27 2021-05-27
全球前 15 大半导体厂商一季度营收超过 1000 亿美元

本文援引研究机构数据，列出今年一季度全球前15大半导体厂商名单，并说明其半导体业务营收合计1018.63亿美元，同比增长21%。

软件资讯 2021-05-26 2021-05-26
意法半导体“单片多硅技术”获 IEEE 里程碑奖，芯片销量达 400 亿

本文报道意法半导体因 BCD 超级集成硅栅工艺获 IEEE 里程碑奖，介绍该技术在单芯片集成双极、CMOS 与 DMOS 晶体管上的开创成果及广泛应用。

软件资讯 2021-05-20 2021-05-20
日本制定尖端半导体支持方案，设置总额 2000 亿日元的基金

日本拟于6月敲定战略，设2000亿日元基金扶持半导体与车载电池生产，目标2030年功率半导体全球份额达40%，并与美企合作强化供应链。

软件资讯 2021-05-20 2021-05-20
美国确认拨款 520 亿美元，扶持芯片制造研发

本文报道美国及日韩近期分别推出巨额资金与产业政策，以扩大本土半导体制造并降低对外国供应链的依赖。

软件资讯 2021-05-19 2021-05-19
光刻机巨头阿斯麦 ASML 将赴韩国建厂：预计 2025 年建成

阿斯麦计划投资2400亿韩元在韩国华城市建设EUV光刻设备再制造厂与培训中心，助力韩国半导体战略落地。

综合资讯 2021-05-17 2021-05-17
缺芯又缺水，中国台湾地区半导体产业如何应对

文章介绍中国台湾地区在56年最严重干旱下，政府与水务部门及台积电通过备用水源、抗旱井与废水回用等措施保障半导体生产，缺水未影响芯片出口与产能。

综合资讯 2021-05-16 2021-05-16
比亚迪半导体：西安研发中心即将启用，计划发布全新 IGBT6.0 芯片

本文介绍比亚迪半导体在西安新建研发中心，并计划发布采用新一代沟槽栅技术的更高性能IGBT6.0芯片，延续其车规级功率器件研发进展。

综合资讯 2021-05-15 2021-05-15
危机中寻求机遇，比亚迪半导体如何破局

文章梳理比亚迪半导体分拆至创业板上市的预案，分析其打破封闭生态、引入战投与拓宽融资渠道的背景与战略意义。

综合资讯 2021-05-15 2021-05-15