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半导体

专题文章

博世新建晶圆厂，全球最大汽车一级供应商决定“芯片自由”

博世集团，全球最大的汽车工业推动者，在 2021 年 6 月宣布其德累斯顿晶圆厂正式投产。这间庞大到每天产生的数据印在纸上就要 2 万 2 千吨纸的数字化工厂

综合资讯 2021-06-14 2021-06-14
吴汉明院士世界半导体大会演讲：详解后摩尔时代，芯片制造三大挑战

在上午的高峰论坛上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明着重分享了后摩尔时代的芯片挑战与机遇。吴汉明院士曾任中芯国际技术研发副总裁，长期工作在我国集成电路芯片产业并做出突出贡献

软件资讯 2021-06-09 2021-06-09
华虹半导体宣布 90nm BCD 工艺实现量产：性能高、核心面积小

华虹半导体近日宣布，其 90nm BCD 工艺在华虹无锡 12 英寸生产线已实现规模量产，该工艺具备性能高、核心面积较小等优势

综合资讯 2021-06-05 2021-06-05
日本砸钱和欧美抢芯片工厂，日官员：或只能保证中端芯片供应

日本政府在经济增长战略会议上公布了新的经济增长战略草案，会采取财政激励等各种措施来吸引海外半导体公司，促进日本尖端半导体制造，保证关键组件供应

综合资讯 2021-06-04 2021-06-04
韩四大集团建议赦免三星李在镕，总统文在寅尚未做出决定

据路透社援引文在寅的女发言人 Park Kyung-mee 的话说，在全球半导体市场面临危机的时候，总统告诉这五位商界领袖，他“理解”李在镕入狱后韩国主要公司面临的困难。总统似乎对赦免的想法更加开放，但尚未作出最终决定

综合资讯 2021-06-03 2021-06-03
半导体紧缺，芯片巨头日进斗金

近期，半导体紧缺肆虐，台湾芯片制造商台积电赚得盆满钵满，由于亚洲包揽了世界上绝大部分的芯片生产，美国和欧盟甚至“渴望”他们能够在半导体方面实现自给自足

综合资讯 2021-06-02 2021-06-02
全球 8 英寸晶圆厂将继续增加，预计到 2024 年新建 22 座

在这些新工厂建成后，全球 8 英寸晶圆的代工产能也将会有明显提升，预计月产能将增至 660 万片

综合资讯 2021-05-27 2021-05-27
全球前 15 大半导体厂商一季度营收超过 1000 亿美元

据国外媒体报道，居家办公、娱乐及学习设备需求的增加，加之 5G 基础设施建设、5G 设备需求增加及其他产品需求的回升，对半导体零部件的需求也明显增加

软件资讯 2021-05-26 2021-05-26
意法半导体“单片多硅技术”获 IEEE 里程碑奖，芯片销量达 400 亿

该技术于 1985年首先发明。从推出 BCD 工艺至今，意法半导体已经售出 400 多亿颗硅栅多功率 BCD 器件 / 芯片，第十代 BCD 技术即将开始投产

软件资讯 2021-05-20 2021-05-20
日本制定尖端半导体支持方案，设置总额 2000 亿日元的基金

该方案的目标是到 2030 年，使得日本在电动汽车使用的新一代功率半导体领域的全球份额提高到 40%，还将争取在 2030 年之前实现车载电池的技术进步

软件资讯 2021-05-20 2021-05-20
美国确认拨款 520 亿美元，扶持芯片制造研发

加速芯片竞赛！日本承诺扩大现有2000亿日元基金规模，韩国未来十年拟投资约4500亿美元

软件资讯 2021-05-19 2021-05-19
光刻机巨头阿斯麦 ASML 将赴韩国建厂：预计 2025 年建成

据韩国媒体 BusinessKorea 报导，韩国产业通商资源部于 5 月 13 日对外宣布，全球光刻机龙头大厂阿斯麦（ASML）计划在韩国建设光刻设备再制造工厂及培训中心，新厂预计在 2025 年建设完成

综合资讯 2021-05-17 2021-05-17
缺芯又缺水，中国台湾地区半导体产业如何应对

今年以来，中国台湾地区正经历 56 年以来首次台风不足造成的干旱，作为芯片制造发展的重地，面临缺芯和缺水的双重威胁

综合资讯 2021-05-16 2021-05-16
比亚迪半导体：西安研发中心即将启用，计划发布全新 IGBT6.0 芯片

从比亚迪半导体获悉，继 2018 年在宁波发布 IGBT4.0 芯片技术后，比亚迪半导体已打磨出一款更高性能的 IGBT6.0 芯片，并计划于比亚迪半导体西安研发中心全新发布

综合资讯 2021-05-15 2021-05-15
危机中寻求机遇，比亚迪半导体如何破局

比亚迪从 1995 年成立以来，已经由一家 20 多人的小公司，成长成了拥有电子、电池、乘用车、商用车以及云轨五大事业群，员工总数超过 20 万人的巨头级企业

综合资讯 2021-05-15 2021-05-15