博世集团，全球最大的汽车工业推动者，在 2021 年 6 月宣布其德累斯顿晶圆厂正式投产。这间庞大到每天产生的数据印在纸上就要 2 万 2 千吨纸的数字化工厂，名副其实地成为了博世集团 130 年发展史上最大单笔投资：10 亿欧元，折合约 78 亿元人民币。
半导体对博世集团的重要性 ，不言而喻。2020 年数据，仅博世集团旗下全资子公司 Bosch Sensortec 的消费类传感器产品，就已在中国本土出货量突破 20 亿颗；同时，博世是全球毫米波雷达最大的供应商，其中距雷达 (77GHz 为主) 在中国市场已有多年主导地位。
“今天我们使用的笔记本、平板，或者智能手机，或许就有一部分芯片来自博世在罗伊特林根的晶圆工厂。”邓纳尔博士介绍到。“当下，半导体的需求量比以往任何时候都大。我们预计 2021 年全球半导体需求将增长 11%，超过 4000 亿欧元。半导体是数字化的基础，没有了它，任何电子系统都无法运行。博世需要确保这种需求能够持续下去。”
德累斯顿晶圆厂的投产，预示着这家“庞然大物”的半导体业务将在一定程度上减少对其他晶圆厂的依赖。在汽车产业全球化的背景下，博世因此可在拥挤的竞争中获得更高话语权。
有趣的是，德累斯顿晶圆厂大量使用数字孪生技术，彻彻底底实现了数字化工厂，这样一来，即便是面积、设备数量翻倍的晶圆厂，也只需求不足 1000 人的工程师团队维持运转。
“晶圆厂中来自于设备、传感器和产品的所有数据都被记录在一个中央数据库中。其每秒生成的生产数据相当于 500 页文本。在短短一天之内，数据就超过 4200 万页。”目前，我们得知德累斯顿晶圆厂将采用全数字化生产流程，整个建筑面积达 72,000 平方米的工厂，最终只需要 700 个富有经验的工程师即可运作。
如此大规模的晶圆厂投资，需要生产多少芯片才能回本、在芯片产业全球化背景下，为何敢下如此重金自建工厂？TechWeb 在提问环节中了解到：
“德累斯顿晶圆厂必须达到非常大的生产规模才可以覆盖成本。2010 年投资的半导体晶圆厂，也是博世当时最大的单笔投资，6 亿欧元。这两笔对博世而言都是重大战略决策，长期来说可以对博世带来积极的促进作用。”
某种意义上，德累斯顿晶圆厂建在今年的芯片短缺的背景下，为博世带来新的盈利增长点。其中一个主因，源自 8 英寸到 12 英寸的升级。“8 英寸可以刻蚀 1.5~2.7 万颗芯片，12 英寸则是 3.5 万颗，几乎实现翻倍。”Marek Jakowatz 博士介绍到。
芯片行业的竞争在几年已形成白热化，博世看到其中的周期性，提前于 2017 年开始部署新的晶圆厂投资项目。目前来看，这个决定是正确的。无论是车芯片，还是消费品 MEMS 上，博世都能为其找到市场需求，
然而在疫情和芯片短缺的背景下，迅速增长的晶圆产能是否会在周期结束时发生过剩现象？邓纳尔博士回应道，长期来看，半导体技术是核心的关键技术，我们希望拥有半导体的技术及生产能力。产能与需求同增同降，工厂会根据需求的增长来进行机器的部署和采购。短期内，博世选择扩张产能，在满足自身需求的同时，弥补市场需求空缺。
产能过剩问题并非空穴来风，截止 6 月 7 日的新闻发布会，博世的德累斯顿晶圆厂的汽车芯片产线已经提前 3 个月投产，电动工具用芯片更是提前了 6 个月。据博世介绍，德累斯顿的晶圆厂的「无尘车间」面积是此前罗伊特林根晶圆厂的两倍；尽管博世未透露前者的实际产能，市场保守估计新建晶圆厂至少能让集团芯片产能翻倍。
唯一能解释博世对芯片的黑洞般需求的，是汽车在智能化趋势下，车载芯片数量的指数增长。
2019 年，时任博世汽车电子公司执行副总裁的法布罗夫斯基曾预测，在未来五年左右的时间里，这个数字将会翻一番，甚至可能翻三倍，“2016 年，全球每辆下线的汽车平均搭载的博世芯片超过 9 个。”
同时，随着市场对于自动（辅助）驾驶功能需求增长，传感器的数量、种类和性能均有大幅提升，与此同时，电气化趋势带动包括功率半导体、MCU 和传感器等芯片加速“上车”。
截止 2021 年 6 月中旬发稿，中国乃至全球汽车半导体仍处于史无前例的紧俏与危机中。
5 月，我国汽车产销量分别达 204 万辆和 212.8 万辆，环比分别下降 8.7% 和 5.5%，同比分别下降 6.8% 和 3.1%；一汽大众今年二季度计划减产 30%；2021 年一季度长城汽车产量环比减少了 9.4 万辆…
汽车减产的涨价效应终究又会传导给消费者，博世等半导体厂商顺利扩产无疑会利于大众消费者。
