标签

半导体

专题文章

专家：高效率和低成本的键合是封装产业面临的挑战

本文报道 ICEPT 2021 会议上于大全的演讲，指出封装技术成为半导体发展引擎，并介绍 TSV 与扇出型封装的主流地位及产业挑战。

软件资讯 2021-09-14 2021-09-14
韩国芯片业陷人才荒，投资成为产业成功要素之一

文章分析韩国半导体产业虽在存储芯片领先，但面临老龄化与人才短缺挑战，并援引专家观点探讨三星、SK海力士等扩大晶圆代工布局的必要性与时机。

综合资讯 2021-09-12 2021-09-12
半导体分析机构：阿斯麦 ASML 是英特尔追上台积电的“救世主”

本文分析英特尔能否借 ASML 的高 NA EUV 早期采用扭转对台积电的落后，回顾台积电因苹果需求转向 EUV 而领先，并指出英特尔需承担风险换设备优先权的行业前景。

软件资讯 2021-09-12 2021-09-12
IC Insights：盘点预测全球前 15 名半导体公司第三季度营收

本文基于IC Insights数据，梳理2021年第三季度全球主要半导体供应商的营收增长预测，指出多数厂商前景乐观，而英特尔等表现疲软。

软件资讯 2021-09-12 2021-09-12
被遗忘的日本半导体产业，迷失在十字路口

本文梳理日本半导体产业三十年间由全球过半份额跌至一成的过程，分析政府态度转圜、汽车芯片等优势领域及人才与资金短板，指出其重建面临十字路口。

软件资讯 2021-09-10 2021-09-10
半导体测试产能持续供不应求，厂家业绩、资本开支齐创新高

本文报道京元电、矽格等第三方半导体测试厂8月营收创历史新高，分析指出数字转型与5G等新技术带动芯片测试需求激增、产能供不应求。

软件资讯 2021-09-07 2021-09-07
歌尔股份：歌尔微电子计划分拆至创业板上市

歌尔股份宣布控股子公司歌尔微拟分拆至创业板上市，其已于4月完成辅导备案，主营MEMS麦克风等微电子器件。

综合资讯 2021-09-06 2021-09-06
汽车芯片巨头瑞萨 CEO：疫情反复将成常态，半导体行业要稳定生产

本文报道瑞萨电子CEO称疫情将成常态，半导体行业需调整供应链运营，并提及完成对戴乐格半导体的收购面临疫情挑战。

综合资讯 2021-09-06 2021-09-06
SIA：7 月份中国大陆半导体销售额为 158.5 亿美元，同比增 29%

2021年7月全球半导体销售额达454亿美元，同比增29.0%，中国大陆占158.5亿美元，各区域市场均现增长。

软件资讯 2021-09-06 2021-09-06
集邦咨询：预估今年 GaN 功率元件营收达 8300 万美元，年增率高达 73%

本文引用 TrendForce 数据，指出 2021 年受 5G、新能源车等需求拉动，第三代半导体 GaN 与 SiC 元件及模组需求强劲，并预估两者至 2025 年的市场规模与主要应用占比。

综合资讯 2021-09-05 2021-09-05
日经：三星加大对上游投资，2.38 亿美元布局芯片供应链

本文介绍三星电子自去年夏季起在韩国投资九家中型公司，建立芯片设备与原料供应链，以应对日本出口限制并推动半导体在地化生产。

软件资讯 2021-09-05 2021-09-05
台积电涨价如何影响全球半导体供应链

本文分析台积电于2021年8月因全球芯片短缺与同业竞争压力，对7纳米以上及以下的制程新订单分别涨价20%与7%至9%的背景、成因及对半导体供应链的影响。

综合资讯 2021-09-04 2021-09-04
打造全国首条第四代半导体生产线，山西锑化物半导体项目进入试运行阶段

山西晋城引进的锑化物半导体项目进入试运行，预计明年达年产1万块芯片，将成为全国首条第四代半导体生产线，标志着该技术步入产业化阶段。

综合资讯 2021-09-03 2021-09-03
分拆于小米松果的大鱼半导体，完成近亿元 A 轮融资

大鱼半导体完成近亿元 Pre-A 轮融资，由温氏资本领投。资金将用于 U1、U2 芯片优化及市场团队扩充，公司聚焦 AIoT 赛道并已推出两款相关芯片。

软件资讯 2021-09-03 2021-09-03
美团投资荣芯半导体，后者为半导体分立器件制造商

本文报道荣芯半导体获美团等新增股东并完成融资，估值约95亿元，且以16.66亿元拍得德淮半导体资产。

综合资讯 2021-09-03 2021-09-03