5 月 27 日消息，据国外媒体报道，虽然台积电、力积电等芯片代工商，目前均在新建 12 英寸晶圆厂，但外媒最新的报道来看，8 英寸晶圆厂在未来的几年也会有明显增加。
外媒是援引国际半导体产业协会的数据，报道 8 英寸晶圆厂在未来的几年仍将会增加的。
从外媒的报道来看，全球的 8 英寸晶圆厂，到 2024 年预计会新增 22 座。
在新建的 8 英寸晶圆厂全部投产之后，全球 8 英寸晶圆的代工产能也将会有明显提升，预计月产能将增至 660 万片晶圆。
国际半导体产业协会提到，8 英寸晶圆厂到 2024 年预计增加 22 座，主要是芯片代工商在寻求增加产能，寻求解决当前的全球芯片短缺。
当前的全球芯片短缺在今年年初开始显现，始于汽车领域，随后扩展到了智能手机、家电等领域。
虽然芯片短缺在今年年初开始才有明显显现，但 8 英寸晶圆厂产能紧张的消息，在去年下半年就已出现。在设备供应紧张的情况下，还曾出现联华电子等芯片代工商寻求收购闲置 8 英寸晶圆厂的消息。
