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芯片供应吃紧、蔚来停工 5 天，全球车企 “芯荒”仍在持续

芯片虽微小如一片指甲，但其内部复杂不亚于一座城。罗马不是一天建成的，芯片制造亦如此

综合资讯 2021-03-30 2021-03-30
恩智浦、英飞凌奥斯汀工厂复工，停工损失或超 1 亿美元

此前英飞凌和恩智浦在奥斯汀的工厂受冬季暴风雪影响，被迫关闭。恩智浦位于奥斯汀的两家晶圆工厂已经损失了大约一个月的晶圆产量，英飞凌预计会有千万欧元的损失

软件资讯 2021-03-26 2021-03-26
英特尔新 CEO 点燃三把火：斥 200 亿美元建厂，委托代工厂制造处理器

在全球半导体行业，老牌巨头英特尔如今状况不佳，不过在新任首席执行官基辛格的带领下，英特尔正准备采取多种新举措，扭转目前的被动局面

软件资讯 2021-03-24 2021-03-24
美国光学半导体晶圆检测机融合 AI、大数据，运行速度提升 3 倍

“能够快速准确地识别致命缺陷，是芯片工程师们 30 多年来一直努力解决的问题。”

软件资讯 2021-03-18 2021-03-18
中外芯片产能或差 8 个中芯国际，院士呼吁：芯片制造没有过热

对于中国而言，在作为全球芯片产业链建设一份子的同时，坚持推动建设自主可控的芯片产业链，促成产能内循环亦十分重要

综合资讯 2021-03-18 2021-03-18
TrendForce：氮化镓功率器件市场 2021 年增长率可达 90.6%

预计今年 GaN 氮化镓功率器件市场规模将达到 6100 万美元，同时 SiC碳化硅器件于功率领域营收可达 6.8 亿美元，年增 32%

软件资讯 2021-03-13 2021-03-13
英飞凌总裁高调拆台欧盟计划，汽车芯片独占鳌头

英飞凌的总裁莱因哈德 · 普洛斯（Reinhard Ploss）对欧盟 “加强开发芯片能力、瞄准 2nm 工艺”的声明表示怀疑，他认为仅靠欧盟投资新建晶圆厂，无法解决欧洲的芯片供应问题

综合资讯 2021-03-13 2021-03-13
欧盟计划 2030 年自行生产先进芯片，摆脱对美国和亚洲公司的依赖

据报道，2020 年延续到 2021 年的全球芯片供应危机，再一次凸显了半导体产业对于各国科技经济的重要性。过去欧盟在半导体生产上严重依赖美国和亚洲公司，不过欧盟正在制定一个自力更生计划

综合资讯 2021-03-05 2021-03-05
消息称美国会参议院拟拨款 300 亿美元支持芯片制造业

一位熟知内情的美国国会消息人士周四透露，国会参议院正在考虑为之前批准的一揽子措施提供 300 亿美元资金，这些措施旨在加强对美国芯片制造业的支持

软件资讯 2021-03-05 2021-03-05
得州芯片行业筹备复产，大风暴对供应影响或持续五个月

一家半导体行业机构人士日前表示，三星电子等本地半导体企业还需要几个星期的时间才能恢复正常生产，而下游半导体客户在未来几个月时间里还将受到间接影响

综合资讯 2021-03-03 2021-03-03
面对亚洲代工商竞争，美国 370 亿美元补贴芯片制造能奏效吗

虽然高通和英伟达等美国主要公司仍然占据市场主导地位，但美国公司设计的芯片依靠海外工厂来制造。

软件资讯 2021-02-28 2021-02-28
小米 “芯事”重重：缺芯痛，造芯难

除了华为之外，小米和 OPPO 算是国内对芯片最有兴趣的两家手机品牌。小米曾推出过自研处理器澎湃 S1，雷军也在小米十周年演讲上宣布小米不会在自研芯片的路上止步；OPPO 也在 2019 年 10 月成立了芯片技术委员会

综合资讯 2021-02-23 2021-02-23
日企首次公开 5nm 半导体开发计划，Socionex（富士通、松下）野心初显

据日经报道，Socionext 声称将实现 5 纳米线宽半导体的产品化。这是首次被公开的日本企业 5 纳米半导体开发计划。预计该公司将与半导体代工企业台积电（TSMC）展开合作，此次开发计划最早将于 2022 年启动样品供货。

综合资讯 2021-02-05 2021-02-05
“台湾半导体指数”上线，台积电、联发科领衔

台湾半导体指数的十分成分股为台积电、联发科、联电、日月光、硅力 - KY、瑞昱、联咏、稳懋、环球晶、世界先进。

综合资讯 2021-01-15 2021-01-15
新争论：200mm 晶圆投资不足导致芯片普遍缺货

如今，最先进的芯片在 300mm 晶圆上制造。过去的几十年，制造商一直在提升标准晶圆的尺寸，从 100mm 到 150mm 再到 200mm 和 300mm。

综合资讯 2021-01-15 2021-01-15