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半导体

专题文章

芯片供应吃紧、蔚来停工 5 天，全球车企 “芯荒”仍在持续

文章分析全球汽车芯片短缺的成因，包括疫情前需求误判、消费电子挤占产能、灾害与禁令等，并梳理中国车企自研芯片进展与产业链短板，指出自主可控仍需长期布局。

综合资讯 2021-03-30 2021-03-30
恩智浦、英飞凌奥斯汀工厂复工，停工损失或超 1 亿美元

本文报道英飞凌与恩智浦因得州暴风雪停工的奥斯汀工厂复工进展，分析停工对营收的影响及恢复生产的复杂挑战，并指出复工有望缓解全球芯片短缺。

软件资讯 2021-03-26 2021-03-26
英特尔新 CEO 点燃三把火：斥 200 亿美元建厂，委托代工厂制造处理器

本文介绍了英特尔新任CEO基辛格于2021年3月公布的IDM2.0战略，包括扩大外包、投资建厂及设立代工服务部以扭转公司困境。

软件资讯 2021-03-24 2021-03-24
美国光学半导体晶圆检测机融合 AI、大数据，运行速度提升 3 倍

本文介绍了应用材料公司新推出的光学半导体晶圆检测机，其融合人工智能与大数据技术，可提升检测速度并借助ExtractAI技术精准识别致命缺陷，缓解芯片制造中的良率损失。

软件资讯 2021-03-18 2021-03-18
中外芯片产能或差 8 个中芯国际，院士呼吁：芯片制造没有过热

本文报道 SEMICON China 2021 开幕演讲，多位业界领袖分析全球芯片产能紧缺成因，并指出开放合作、先进封装与自主可控产业链是主要应对方向。

综合资讯 2021-03-18 2021-03-18
TrendForce：氮化镓功率器件市场 2021 年增长率可达 90.6%

本文援引 TrendForce 报告，分析 2021 年 GaN 与 SiC 等第三代半导体市场高速回升的动因，包括疫情缓解、车用需求及中国产能投入，并给出细分规模预测。

软件资讯 2021-03-13 2021-03-13
英飞凌总裁高调拆台欧盟计划，汽车芯片独占鳌头

本文报道英飞凌总裁对欧盟加强芯片能力、瞄准2nm工艺计划表示怀疑，指出仅靠新建晶圆厂无法解决欧洲芯片供应问题，并分析欧洲半导体产业现状与整合趋势。

综合资讯 2021-03-13 2021-03-13
欧盟计划 2030 年自行生产先进芯片，摆脱对美国和亚洲公司的依赖

本文报道欧盟“数字指南针计划”草案，提出到2030年本地制造至少两成先进芯片以降低对外依赖，但未详述具体实现办法。

综合资讯 2021-03-05 2021-03-05
消息称美国会参议院拟拨款 300 亿美元支持芯片制造业

本文报道美国参议院正考虑为支持芯片制造业的一揽子措施追加300亿美元资金，并计划4月表决相关法案以提振科技行业与缓解半导体短缺。

软件资讯 2021-03-05 2021-03-05
得州芯片行业筹备复产，大风暴对供应影响或持续五个月

得州罕见风暴与大停电迫使三星、恩智浦等半导体工厂关闭，加剧全球芯片供应危机，预计汽车业芯片受影响将持续数月。

综合资讯 2021-03-03 2021-03-03
面对亚洲代工商竞争，美国 370 亿美元补贴芯片制造能奏效吗

本文分析美国拟向半导体制造业提供370亿美元补贴的背景与争议，指出该政策意在应对芯片制造外移及汽车芯片短缺，但短期难解近渴且长期仍面临亚洲低成本竞争。

软件资讯 2021-02-28 2021-02-28
小米 “芯事”重重：缺芯痛，造芯难

文章梳理了小米与 OPPO 通过投资长晶科技等半导体企业进军芯片领域的动向，并结合澎湃 S1 的教训与苹果三星华为的历史，指出资金、时代限制下自研芯片难度极高。

综合资讯 2021-02-23 2021-02-23
日企首次公开 5nm 半导体开发计划，Socionex（富士通、松下）野心初显

日本半导体企业 Socionext 首次公开 5 纳米半导体开发计划，将携手台积电于 2022 年供样，主攻电动汽车与自动驾驶 SoC 芯片。

综合资讯 2021-02-05 2021-02-05
“台湾半导体指数”上线，台积电、联发科领衔

本文介绍台湾证券交易所旗下公司于2020年1月上线台湾半导体指数的背景、成分股构成、权重规则及历史回报表现。

综合资讯 2021-01-15 2021-01-15
新争论：200mm 晶圆投资不足导致芯片普遍缺货

文章分析了新款电子产品难买的成因，指出除疫情扰动供应链外，200mm晶圆产能投资不足、需求激增导致芯片普遍缺货是核心因素。

综合资讯 2021-01-15 2021-01-15