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半导体

专题文章

比亚迪半导体 6 款“高精尖”功率器件产品亮相

本文报道比亚迪半导体在2021世界智能网联汽车大会展出6款功率器件产品，重点介绍SiC模块与IGBT模块的技术规格及在新能源汽车中的应用。

综合资讯 2021-09-29 2021-09-29
SIA：2021 年全球半导体行业资本支出预计将达到近 1500 亿美元

本文援引SIA等机构报告，说明2021年全球半导体行业资本支出将达近1500亿美元，并分析疫情与汽车缺芯等需求驱动因素。

软件资讯 2021-09-29 2021-09-29
限电影响几何，联电：苏州和舰 12 英寸厂运营正常，维持满载生产

文章说明江苏限电与厦门疫情下，联电苏州和舰及联芯工厂仍正常运营，并列出两厂上半年营收与产能数据。

综合资讯 2021-09-27 2021-09-27
数据显示：今年电子代工市场将首次超过 1000 亿美元大关

据 IC Insights 预测，受 5G 与数据中心处理器需求推动，2021 年全球代工销售额将增长 23% 首破千亿，并给出至 2025 年纯代工与 IDM 代工的分项展望。

软件资讯 2021-09-25 2021-09-25
报告：半导体设备国产化正加速，今年预计将建成 8 座高产能晶圆厂

本文援引中信建投研报与SEMI数据，指出中国大陆半导体设备出货量大增且国产设备采购比例偏低，并列出各类设备国产化率现状与突破进展。

综合资讯 2021-09-24 2021-09-24
搞不清芯片供应，美国考虑引用国防安全法强迫企业提供数据

美国政府考虑援引冷战时期国安法律，要求半导体供应链企业在45天内填报芯片库存与销售信息，以缓解汽车及消费电子短缺并排查囤积行为。

综合资讯 2021-09-24 2021-09-24
IC Insights：今年全球代工市场将首次突破 1000 亿美元大关

IC Insights 上调2021年全球半导体代工市场预估，总销售额预计达1072亿美元同比增23%，纯代工与IDM代工均保持双位数增长，并给出至2025年预测。

软件资讯 2021-09-22 2021-09-22
全球半导体 IC 设计公司 Q2 排名：高通、英伟达、博通稳居前三

本文援引集邦咨询数据，列出2021年第二季全球前十大IC设计业者营收排名及同比增幅，并分析产能吃紧下下半年营收趋势。

软件资讯 2021-09-19 2021-09-19
IDC：2021 年半导体市场预计增长 17.3%，2025 年将达到 6000 亿美元

本文援引 IDC 最新报告，指出 2021 年半导体市场预计增长 17.3%，并预测 2025 年规模达 6000 亿美元及未来产能走势。

软件资讯 2021-09-19 2021-09-19
半导体短缺，本田汽车 8 月与 9 月在日本减产 6 成

本田因半导体短缺与东南亚疫情导致零部件供应及物流受阻，宣布日本工厂8至9月汽车减产六成、10月上旬减三成，芯片荒持续冲击汽车产量。

综合资讯 2021-09-18 2021-09-18
英飞凌 CEO：芯片价格还将大幅上涨

英飞凌在奥地利菲拉赫的新功率芯片工厂投产，CEO预计芯片价格将大幅上涨，新厂年销售额有望增约20亿欧元。

综合资讯 2021-09-18 2021-09-18
科锐 Cree 改名 Wolfspeed，将于 10 月 4 日在纽交所上市

Cree宣布10月转至纽交所上市并更名Wolfspeed，代码WOLF，标志其全面转向碳化硅等宽禁带半导体业务。

综合资讯 2021-09-17 2021-09-17
欧盟动真格了：将推《欧洲芯片法》，以增强技术主权

本文介绍欧盟《欧洲芯片法》的提出背景、核心目标与三大构成要素，说明其旨在通过整合研究、制造与投资提升欧洲半导体供应链主权与韧性。

综合资讯 2021-09-16 2021-09-16
SEMI：2022 年全球晶圆厂设备支出预计将近 1000 亿美元

本文报道 SEMI 发布的晶圆厂预测报告，指出 2022 年全球前端晶圆厂半导体设备支出将创近千亿美元新高，并列出各地区与细分领域投资分布。

软件资讯 2021-09-15 2021-09-15
小米投资云途半导体，后者专注于车规级芯片

本文报道小米汽车近期完成工商注册并收购自动驾驶公司，同时小米产业基金投资了车规级芯片设计企业云途半导体，反映其在汽车芯片领域的布局。

软件资讯 2021-09-15 2021-09-15