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半导体

专题文章

西安半导体产业“怪相”：产值千亿，却难留十万芯片人才

文章梳理西安半导体产业从黄敞奠基到外企入驻、产值破千亿的历程，指出其制造强设计弱、留不住芯片人才，技术实力未跟上规模增长的问题。

软件资讯 2021-05-12 2021-05-12
为何缺芯窟窿难补：工艺难、设备贵，市场竞争太残酷

文章解析全球芯片短缺背景下芯片制造的高难度与复杂性，介绍从硅片涂胶到封装测试的七步流程、无尘环境要求及头部厂商的市场垄断格局。

综合资讯 2021-05-08 2021-05-08
富士康“造芯”这 5 年，转型长路漫漫

本文梳理富士康自2017年起通过合资、投资与次集团改革切入半导体产业的布局，聚焦功率器件与IC设计，指出其意在摆脱代工标签并升级供应链，但多数项目仍待投产且营收占比极低。

综合资讯 2021-05-07 2021-05-07
2020 年全球半导体销售达到 4640 亿美元，增长 10.8%

IDC报告预测2020年全球半导体销售额达4640亿美元，2021年预计增至5220亿美元，供应紧张态势延续，计算与手机市场增长显著。

软件资讯 2021-05-07 2021-05-07
富士康与国巨成立合资公司国瀚半导体，初期锁定 2 美元以下小 IC

富士康与国巨集团成立国瀚半导体合资公司，切入小IC等半导体产品开发与销售，反映芯片短缺下产业秩序重组。

综合资讯 2021-05-06 2021-05-06
台积电隔空喊话：与其改变供应链，不如投资研发

本文报道台积电董事长回应英特尔供应链言论，并说明其在美晶圆厂投资规划及车用芯片供应进度。

综合资讯 2021-05-06 2021-05-06
英特尔新任 CEO：两年赶上台积电

英特尔CEO基辛格称美国半导体产能从25年前全球37%降至12%，并提及苹果转投台积电致英特尔落后约两年。

综合资讯 2021-05-04 2021-05-04
台媒：半导体员工薪资达到近年巅峰

本文援引台湾经济日报报道，介绍台积电、联发科等 semiconductor 企业借 RSA 与分红犒赏员工，业界预估今年薪资达近年顶峰。

综合资讯 2021-05-03 2021-05-03
28nm 增产竞赛，缺芯只是表面原因

本文分析了多家晶圆代工厂扩产28nm产能的背景，指出此举并非直接因缺芯潮，而是基于28nm成本低、应用广、8吋产能萎缩等长期产业共识。

软件资讯 2021-05-01 2021-05-01
德国智库：欧洲建 2nm 晶圆厂是徒劳的努力

本文分析欧盟以百亿欧元补贴邀芯片制造商建先进晶圆厂的计划，结合台积电与德国智库SNV观点，指出欧洲缺乏先进芯片设计能力，盲目投建2nm厂难解汽车缺芯且恐浪费巨资。

综合资讯 2021-04-30 2021-04-30
芯片业疯抢的光刻胶，国产玩家能吃多少肉

文章梳理了全球光刻胶市场由日美巨头垄断、我国半导体光刻胶产能低且依赖进口的现状，并盘点了北京科华、晶瑞等五家国产玩家的业务布局与产业短板，指出缺芯潮或成国产替代契机。

软件资讯 2021-04-29 2021-04-29
SIA 最新报告：未来十年，中国将成全球 “芯片工厂”

报告指全球半导体供应链高度集中且相互依赖，建自给链需万亿美元并涨价三成以上，建议以市场激励与人才政策降低中断风险。

综合资讯 2021-04-28 2021-04-28
EMI：今年全球半导体材料市场规模将增长 6%，达到 587 亿美元

本文援引SEMI数据，说明2021年全球半导体材料市场预计增长6%至587亿美元，并给出晶圆制造与封装材料、韩国等细分规模及预测。

软件资讯 2021-04-26 2021-04-26
思科 CEO：全球计算机芯片短缺还将持续大约 6 个月

本文报道了思科CEO等业内人士对全球芯片短缺危机的观点，指出缺芯将持续至2021年底，成因包括疫情、订单误判及灾害，并探讨了产能扩张与供应链集中问题。

综合资讯 2021-04-26 2021-04-26
2021 年半导体器件出货量或突破 1 万亿件，创历史新高

调研机构 IC Insights 预测 2021 年半导体器件出货量将达 1.13 万亿件创历史新高，文章分析了增长驱动与历史起伏。

软件资讯 2021-04-10 2021-04-10