早在去年，比亚迪半导体就曾经多次传出要独立分拆上市的消息；如今，相关的预案终于以正式文件的形式出现在众人的眼中，其相关的财务数据也首度曝光了出来。
比亚迪在 5 月 11 日晚间发布了《关于分拆所属子公司比亚迪半导体有限公司至创业板上市的预案》（下称“公告”）。公告显示，比亚迪拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。值得注意的是，在本次分拆完成之后，比亚迪股份仍将维持对比亚迪半导体的控制权，股权结构也并不会发生变化。
比亚迪从 1995 年成立以来，已经由一家 20 多人的小公司，成长成了拥有电子、电池、乘用车、商用车以及云轨五大事业群，员工总数超过 20 万人的巨头级企业。
在比亚迪的五大事业群当中最知名的当属比亚迪汽车，毕竟谁也无法做到对满街跑的比亚迪汽车视而不见。要说比亚迪电子，相信很多人也都会不明觉厉，事实上它的真实身份是仅次于富士康的全球第二大手机 ODM 代工厂。电池领域则是比亚迪起家的根本，它如今在电池领域的地位已经无人可以忽视。
早在 2004 年 10 月份，比亚迪就成立了比亚迪半导体这家专研车规级 IGBT 芯片的全资子公司。截止到 2020 年 12 月，比亚迪的 IGBT 车规级功率器件累计装车超过了 100 万辆，成功打破了国际巨头对 IGBT 市场的垄断。要知道，此前 IGBT 领域一直都被少数的外国企业牢牢盘踞，国内的企业在这个领域基本没有什么话语权。
经过了十余年的“奋战”之后，比亚迪半导体已经拥有了更多的底牌。它年产能达 25 万片 8 英寸晶圆生产线的 IGBT 项目已经在长沙动工，投产后可以满足年装 50 万辆新能源汽车的产能需求。
尽管比亚迪半导体是目前中国最大的车规级 IGBT 厂商，但是由于芯片领域的设计门槛高、研发周期长，对公司的资金实力要求较高，而比亚迪多元化的业务并不能给半导体业务高效地分配资金，影响了产品创新和产能提升的效率。另外，比亚迪半导体在封闭的生态环境下所生产的 IGBT 芯片只搭载在了自家的产品上，这种环境也在一定程度上限制了比亚迪半导体的发展。
从目前看来，比亚迪半导体在经过多年的研发之后，基本已经到了回报期。然而，自给自足的环境却让去年全年仅有 0.32 亿净利润比亚迪半导体面临着盈利能力不强的现状，所以如何走出封闭的环境，正是比亚迪半导体的当务之急。
为了走出封闭的环境，比亚迪半导体在去年 5 月首次引入了包括红杉资本、中金资本在内的多家国内外投资机构。紧接着在 6 月份，它又再次以增资扩股的方式引入了包括韩国 SK 集团、小米、中芯国际、北汽、上汽在内的 30 多家外部战略投资者。经过了两轮融资后，比亚迪半导体的估值已达 102 亿。半年之后，比亚迪半导体的分拆事宜正式“官宣”。
比亚迪在 2020 年 12 月 30 日正式发布了公告称，董事会同意比亚迪半导体筹划分拆上市事项，并授权比亚迪及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。比亚迪半导体的芯片产业正式迎来了正道的曙光。
比亚迪半导体分拆上市只是比亚迪众多业务版块分拆大计中的一环。除了半导体业务外，比亚迪早在 2007 年就将旗下的手机代工业务分拆成立了比亚迪电子（国际）有限公司，并且在香港完成了上市。
2019 年，比亚迪又分别分拆了旗下的动力电池、动力总成、汽车电子、汽车模具、车用照明等汽车业务，成立了弗迪电池、弗迪动力、弗迪科技、弗迪模具、弗迪视觉等 5 家弗迪系子公司，几乎覆盖了新能源汽车零部件的所有核心领域。以目前的发展趋势来看，比亚迪未来势必还将分拆更多的业务。
小雷认为，比亚迪分拆的根本目的是为了打破闭环的现状，迎来外界的资本、进军外界的市场。它以开放的态度对核心业务进行分拆，无论是对于它自身，还是对于被分拆成立的子公司而言都可谓是好处多多。
以比亚迪半导体为例，它的分拆上市可以拓宽融资渠道、降低资产负债率。另外，由于分拆后的比亚迪半导体打破了原来的封闭环境，它将更加面向市场，更加方便给其它车企供货，在如今的芯片危机下通过自身的技术优势以及产能优势迅速扩大市场占有率。
通过分拆业务成立更多的上市子公司对于比亚迪股份本身的好处也有三点：赚钱、省钱、聚焦。在赚钱这方面，更多上市子公司不但可以为比亚迪带来高额的溢价所得；在禁售期过后，比亚迪还可以通过出售部分子公司的股权获得更多的资本增值收益。
在省钱方面，由于分拆上市的子公司自负盈亏，可以减少母公司的投入，这对于改善母公司净利率有着很大的帮助。在聚焦方面，分拆更多的子公司能够让比亚迪更加聚焦于自己的主要业务，同时也能完成更为宏观的战略布局。
比亚迪近几年之所以会大刀阔斧地进行业务分拆，很大程度是因为吸取了当年错失动力电池市场的教训。要知道，如果比亚迪在发展新能源汽车之初就分拆了动力电池业务，那么宁德时代很有可能根本没有生存空间，如今站在动力电池金字塔顶端的巨头很有可能就会是比亚迪。而比亚迪半导体之所以要赶在今年完成分拆上市，无非就是不想再次错过“芯片危机”这一难得一遇的机遇。
