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半导体紧缺，芯片巨头日进斗金

2021年第一季度全球十大芯片代工厂收入创纪录达227.5亿美元，台积电占约57%，芯片短缺或持续至2023年。

综合资讯 2021-06-02 2021-06-02
通用北美 4 座工厂下周恢复运营，此前因芯片短缺停产

本文报道通用汽车因全球性芯片短缺在北美及韩国部分工厂停产或减产，并说明其多座工厂将于5月31日前后恢复运营或满负荷生产。

综合资讯 2021-05-28 2021-05-28
爆料称日本政府希望索尼联手台积电在日本建设 20nm 芯片工厂

本文报道了日媒称日本政府拟推动索尼与台积电在日本共建20nm芯片工厂的消息，并提及双方及官方回应与现状。

综合资讯 2021-05-27 2021-05-27
芯片危机持续发酵，汽车减配已成趋势吗

全球芯片危机持续数年，车企以减配智能化配置应对产能不足。文章分析减配现状，并建议刚需用户妥协、等等党等待技术回暖后再购车。

综合资讯 2021-05-25 2021-05-25
高通中国董事长孟樸谈“缺芯”：每天都被客户追货

本文报道了高通等厂商因半导体缺货导致交付紧张的现状，并引用高管观点预计缺芯将持续至明年上半年缓解。

综合资讯 2021-05-24 2021-05-24
IC Insights：今年存储芯片市场规模有望达到 1552 亿美元，DRAM 占比 56%

本文援引市场机构数据，指出2021年全球存储芯片市场预计增长22%，并分析了需求提升与价格走势。

软件资讯 2021-05-23 2021-05-23
美国公司游说韩总统赦免李在镕：三星能提高美国芯片产量

本文报道美国公司促请韩国总统释放三星实控人李在镕，以加强美本土芯片供应链，并说明相关背景与争议。

综合资讯 2021-05-20 2021-05-20
外媒：三星电子已决定在得克萨斯州奥斯汀建设 EUV 晶圆厂

报道称三星电子决定在得州奥斯汀新建采用EUV光刻机的5nm芯片代工厂，预计今年三季度动工、2024年运营，系其首次在韩外建此类工厂。

综合资讯 2021-05-19 2021-05-19
美国确认拨款 520 亿美元，扶持芯片制造研发

本文报道美国及日韩近期分别推出巨额资金与产业政策，以扩大本土半导体制造并降低对外国供应链的依赖。

软件资讯 2021-05-19 2021-05-19
IBM 总裁：芯片缺货可能还要 2 年才能缓解

IBM高管在接受采访时预测全球芯片缺货还将持续约两年，指出产能建设周期长，企业需通过技术复用与投资设厂缓解供应压力。

综合资讯 2021-05-14 2021-05-14
与华为海思合作芯片？国科微澄清：没有业务往来

国科微发布澄清公告，否认与华为及海思存在芯片合作及盈利预测等市场传闻，并确认无应披露未披露事项。

综合资讯 2021-05-13 2021-05-13
天玑900怎么样

文章介绍了联发科中端芯片天玑900的定位与规格，并从工艺、CPU、GPU等维度对比骁龙780G，指出前者性能略低但GPU稍强。

教程文章 2021-05-12 2021-05-12
异构芯片复杂性陡然增加 100 多倍，未知数上亿个

文章分析了异构集成与先进封装导致芯片设计复杂性指数级上升的现状，指出EDA工具、IP供应商与代工厂需协作并推动数据格式标准化以应对挑战。

软件资讯 2021-05-12 2021-05-12
研究机构：氮化镓功率芯片市场年增长率 70%，2026 年将达到 11 亿美元

研究机构报告显示2020至2026年全球氮化镓功率芯片市场年增70%，2026年达11亿美元，消费级充电器为主力应用。

软件资讯 2021-05-08 2021-05-08
死掉，芯片小厂的唯一宿命？

文章梳理2020年前后英特尔、AMD、英伟达的并购与自研动向，指出先进制程放缓后异构计算兴起，多数纯芯片公司或因竞争力减弱而被收购。

综合资讯 2021-05-06 2021-05-06