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三星电子赶超英特尔，成二季度全球最大芯片厂商

2021年二季度三星超越英特尔成为全球最大芯片生产商，但英特尔宣布拿下高通订单并进军代工市场，令三星面临更激烈竞争。

综合资讯 2021-08-03 2021-08-03
5G 进入爬坡期，R16 带来真正核心能力，性能关键靠芯片

文章解读 3GPP R16 标准在 uRLLC、mMTC 等场景的增强特性，及其在工业制造、智能电网等领域的应用价值，并指出 5G 垂直行业落地的根基在于终端芯片的自主能力。

综合资讯 2021-08-03 2021-08-03
南大光电完成国家科技重大专项，芯片光刻胶已验收

南大光电牵头承担的ArF光刻胶国家专项通过验收，建成量产线并掌握关键技术，但7纳米应用仍处小规模投产且面临国产化替代不确定性。

软件资讯 2021-08-02 2021-08-02
今年 7 月 DRAM 内存 / NAND 闪存价格继续上涨，最高涨幅 7.89%

据 DRAMeXchange 数据，今年 7 月全球内存与 NAND 闪存价格环比上涨，主因厂商签新合同及减产，预计四季度 PC DRAM 价格将回落。

软件资讯 2021-08-01 2021-08-01
将芯片节点缩小至 1nm 以下：彭博社对话 IMEC CEO

本文编译彭博社对IMEC CEO的采访，介绍该中心以开放中立模式推动1nm等先进半导体制程研发，并分析其受地缘政治影响面临的挑战。

综合资讯 2021-07-25 2021-07-25
Arm 塑料芯片登 Nature：0.8μm，首款柔性原生 32 位微处理器

Arm 与 PragmatIC 在《自然》发表首款柔性塑料 32 位微处理器 PlasticARM，采用 0.8μm 薄膜晶体管工艺，可弯曲且低成本，但距大规模商用仍需数年。

综合资讯 2021-07-23 2021-07-23
美国政府已提前制定计划，拟投 520 亿美元提振芯片供应

美国商务部长雷蒙多称已制定520亿美元芯片扶持投资计划，虽国会未通过法案，但团队已就位以应对芯片供应短缺并鼓励本土制造。

软件资讯 2021-07-23 2021-07-23
龙芯首款自主指令集 CPU 3A5000 发布：性能大涨 50%，逼近市场主流桌面处理器

龙芯中科发布首款采用自主指令系统 LoongArch 的 3A5000 处理器，性能较上代提升超 50% 并逼近主流桌面 CPU 水平，同时配套系统与安全机制已就绪。

软件资讯 2021-07-23 2021-07-23
紫光股份称 16nm 工艺的高端路由器芯片已投片，7nm 研发中

紫光股份自2019年研发网络芯片，其16nm工艺的智擎660已投片测试，预计四季度发布，并计划研发7nm路由器芯片。

软件资讯 2021-07-20 2021-07-20
紫光“芯”碎启示录：资本造芯急不得

文章以紫光集团破产重组为切入点，指出国内芯片半导体投资热潮中资本运作过度、盲目扩张导致弘芯与泉芯等项目烂尾，反映行业泡沫与专业人才匮乏的问题。

综合资讯 2021-07-19 2021-07-19
SA：2021 年 Q1 三星占手机存储芯片市场近一半份额

2021年第一季度全球智能手机存储芯片市场销售额同比增长21%，三星以49%份额领跑，前三厂商合计占比超八成。

软件资讯 2021-07-09 2021-07-09
华米新一代国产黄山 2S 芯片将至：搭载独立 GPU，7 月 13 日发布

华米科技将在 Next Beat 2021 大会发布新一代黄山芯片黄山 2S，加入独立 GPU 提升图形性能，本文介绍了该芯片背景与历次迭代信息。

软件资讯 2021-07-08 2021-07-08
OLED 驱动芯片即将短缺：韩国独占九成产能，华为海思自研芯试产

2021年全球缺芯潮导致OLED驱动芯片供应短缺、价格上涨，因制造复杂且利润低，韩企占九成市场，国内依赖进口但华为等已开始自研。

综合资讯 2021-07-08 2021-07-08
网信办发布《数字中国发展报告（2020 年）》，盘点我国重要技术突破

本文介绍了国家互联网信息办公室发布的《数字中国发展报告（2020年）》，总结十三五时期建设成就及2020年核心技术创新在软件、芯片、人工智能等六大领域的新进展。

软件资讯 2021-07-07 2021-07-07
中国台湾最赚钱产业：半导体产业第一，IC 设计第二

本文援引台湾媒体调查，说明2020年台湾半导体产业连续八年进入经营绩效前十并重返榜首，IC设计业升至第二，同时带动电子业成长，但入榜企业数量逐年减少。

综合资讯 2021-07-07 2021-07-07