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芯片制程

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Yole：半导体产业链打开先进封装的“潘多拉魔盒”

日前市场研究机构 Yole 发布关于先进封装市场的最新报告，预测 2014 年-2026 年间先进封装市场营收将翻一番

软件资讯 2021-09-25 2021-09-25
解密台积电集成封装新技术，可显著降低芯片制造成本

据业内人士透露，台积电已针对数据中心市场推出了其新型先进封装技术 ——COUPE 异构集成技术。电子信令和处理是信号传输和处理的主流技术。近年来，尤其由于信号传输的有关光纤应用的使用，光学信令和处理已经用于日益增加的更多应用中

综合资讯 2021-09-15 2021-09-15
抢先苹果，消息称英特尔芯片采用台积电 3nm 制程工艺，明年 7 月量产

目前台积电正紧锣密鼓进行 3nm 厂设备装机作业，以迎接英特尔这位重量级客户。

综合资讯 2021-08-10 2021-08-10
台积电南京厂 28nm 扩产计划通过中国台湾投审委审批

综合台湾媒体报道，台湾南京厂 28nm 扩产计划获得中国台湾投资审核委员会审批放行。

综合资讯 2021-07-29 2021-07-29
消息称台积电计划在 2022 年下半年为苹果供应 3nm 芯片

台积电正在为 2022 年下半年给苹果公司供应 3nm 芯片做准备，不过在未来的几个月内，台积电还是计划先开始生产 4nm 芯片。

综合资讯 2021-06-19 2021-06-19
Digitimes：台积电计划 Q4 将 4nm 工艺转移到风险生产阶段

台积电今年四月更新了其最新的制程工艺路线图，其 4nm 工艺将会在 2021 年底进入“风险生产”阶段，并于 2022 年量产，而 3nm 芯片依然是定在 2022 年下半年投产，且 2nm 工艺正在开发当中。

软件资讯 2021-06-18 2021-06-18
制程与良率，谁才是芯片厂商的竞赛底牌

五月初，IBM 宣布 2nm 工艺制程取得重大技术突破引发一番热议，提醒业界 5nm 处理器已经大规模市场化，芯片巨头们也已进入下一轮制程竞赛：三星披露其即将推出的 3nm 工艺将基于下一代晶体管类型全栅极（GAA）FET，台积电也计划将 FinFET 扩展到 3nm，然后到 2 ...

综合资讯 2021-06-09 2021-06-09
台积电宣布 4 纳米制程技术将于第三季度提前试产，3 纳米明年下半年量产

晶圆代工龙头台积电今日举办 2021 年技术论坛，并宣布 4 纳米制程技术预计 2021 年第 3 季开始试产，较先前规划提早一季时间，3 纳米制程则将依计划于 2022 年下半年量产

综合资讯 2021-06-02 2021-06-02
台媒：AMD 已向台积电预订未来两年 5nm 及 3nm 产能

据台媒《工商时报》，AMD 已与晶圆代工厂台积电携手，下半年将加快小芯片（chiplets）架构处理器的先进制程研发及量产。据报道，AMD 已向台积电预订明、后两年 5nm 及 3nm 产能

软件资讯 2021-05-31 2021-05-31
为应对缺芯，高通骁龙 7 系采用三星 5nm 和台积电 6nm“双芯”策略

由于不同晶圆代工厂技术之间的差异，同时也为了满足不同客户的需求，骁龙 780G和骁龙 778G 的 CPU、GPU 和连网性能方面都稍有差异

综合资讯 2021-05-20 2021-05-20
异构芯片复杂性陡然增加 100 多倍，未知数上亿个

异构集成是芯片行业发展的方向，但异构带来的设计复杂性增加百倍

软件资讯 2021-05-12 2021-05-12
死掉，芯片小厂的唯一宿命？

为什么芯片巨头竞争进入新赛场，多数芯片公司最好的结局是被收购？

综合资讯 2021-05-06 2021-05-06
同质化时代玩法进阶指南 2020年手机行业技术回顾

听人描述，不如自己上手！你也想试试最新、最炫数码产品？还等什么，赶紧加入新浪众测。在这里不仅好玩意儿拿到手软，还有一群志同道合的伙伴与你畅聊数码。2020年临近尾声，回顾今年智能手机的发展可以看到，智能手机发展同质化的前提，各家厂商在今年没

教程文章 2021-03-09 2021-03-09
三星追赶台积电 5nm 制程，产能落差达两成

据中国台湾经济日报报道，三星积极在 5nm 制程上追赶台积电。

教程文章 2021-03-03 2021-03-03
市场研究公司：苹果A15芯片将是5nm+制程 A16可能尝试4nm

新浪数码讯11月20日上午消息，市场研究公司TrendForce发布了一份新报告，预测苹果2021年iPhone中的A15芯片仍会采用5nm工艺，但将升级为增强型“5nm+”版本。另外，他们预计2022年iPhone的A16芯片可能采用4纳

教程文章 2021-03-03 2021-03-03