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芯片制程

专题文章

Yole：半导体产业链打开先进封装的“潘多拉魔盒”

Yole报告预测先进封装市场2014至2026年营收翻番，份额近半，代工厂与IDM厂正加速投资并改变封装市场格局。

软件资讯 2021-09-25 2021-09-25
解密台积电集成封装新技术，可显著降低芯片制造成本

本文介绍台积电面向数据中心推出的COUPE异构集成技术及一项集成光子封装专利，说明其通过结合光电信号处理结构降低制造成本。

综合资讯 2021-09-15 2021-09-15
抢先苹果，消息称英特尔芯片采用台积电 3nm 制程工艺，明年 7 月量产

据报道英特尔将率先采用台积电3nm制程生产绘图芯片与服务器处理器，预计明年量产且较原计划提早一年，台积电不予评论但董事长言论显示早有预期。

综合资讯 2021-08-10 2021-08-10
台积电南京厂 28nm 扩产计划通过中国台湾投审委审批

台湾投审委放行台积电南京厂28nm扩产计划，该厂将利用现有厂房量产车用芯片，预计2022下半年量产。

综合资讯 2021-07-29 2021-07-29
消息称台积电计划在 2022 年下半年为苹果供应 3nm 芯片

本文援引 DigiTimes 报道，介绍台积电 2022 年下半年的 3nm 芯片量产准备，以及 4nm 与增强 5nm 芯片的苹果订单情况。

综合资讯 2021-06-19 2021-06-19
Digitimes：台积电计划 Q4 将 4nm 工艺转移到风险生产阶段

本文报道台积电更新制程工艺路线图，4nm 于2021年底风险生产、3nm 2022下半年投产，并提及供应链与高通旗舰平台代工动向。

软件资讯 2021-06-18 2021-06-18
制程与良率，谁才是芯片厂商的竞赛底牌

文章探讨芯片良率与先进制程研发的关系，指出提升良率可视为摩尔定律的延伸，并分析其对成本的影响及产业链协作难题。

综合资讯 2021-06-09 2021-06-09
台积电宣布 4 纳米制程技术将于第三季度提前试产，3 纳米明年下半年量产

本文报道台积电2021年技术论坛公布的制程进展，包括4纳米提前试产、5纳米车规版N5A及3纳米量产计划。

综合资讯 2021-06-02 2021-06-02
台媒：AMD 已向台积电预订未来两年 5nm 及 3nm 产能

本文报道 AMD 与台积电合作加快小芯片架构处理器研发，预计 2022 年起陆续推出 5nm Zen 4 与 3nm Zen 5 等先进制程产品。

软件资讯 2021-05-31 2021-05-31
为应对缺芯，高通骁龙 7 系采用三星 5nm 和台积电 6nm“双芯”策略

本文对比高通骁龙778G与780G两款5G SoC在CPU、GPU、影像、连接及AI等方面的参数差异，并分析双代工厂策略与毫米波支持带来的性能权衡。

综合资讯 2021-05-20 2021-05-20
异构芯片复杂性陡然增加 100 多倍，未知数上亿个

文章分析了异构集成与先进封装导致芯片设计复杂性指数级上升的现状，指出EDA工具、IP供应商与代工厂需协作并推动数据格式标准化以应对挑战。

软件资讯 2021-05-12 2021-05-12
死掉，芯片小厂的唯一宿命？

文章梳理2020年前后英特尔、AMD、英伟达的并购与自研动向，指出先进制程放缓后异构计算兴起，多数纯芯片公司或因竞争力减弱而被收购。

综合资讯 2021-05-06 2021-05-06
同质化时代玩法进阶指南 2020年手机行业技术回顾

本文盘点2020年智能手机领域进步最快的技术升级，涵盖5nm ARM芯片、120W快充、微云台防抖、屏下摄像头、折叠屏、康宁Victus玻璃及长焦微距等，说明厂商如何以新技术优化实际使用体验。

教程文章 2021-03-09 2021-03-09
三星追赶台积电 5nm 制程，产能落差达两成

本文援引台媒与研究机构数据，指出三星在 5nm 制程晶圆代工上正追赶台积电，但目前产能与市占率仍落后约两成。

教程文章 2021-03-03 2021-03-03
市场研究公司：苹果A15芯片将是5nm+制程 A16可能尝试4nm

TrendForce报告预测苹果A15芯片将用增强型5nm+工艺，A16可能采用4nm制程，反映手机芯片上游产业竞争态势。

教程文章 2021-03-03 2021-03-03