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台积电 3nm 进度超前背后：关键突破性技术揭秘

本文系统梳理台积电董事长刘德音在2021年ISSCC开幕演讲的重点，介绍了3nm工艺进度超前、EUV光源功率达350W、GAA纳米片结构、小芯片与3D封装等驱动芯片持续微缩的半导体创新技术。

综合资讯 2021-02-23 2021-02-23
Digitimes：苹果 A17、英特尔包揽台积电 3nm 产能，AMD、高通只好预定 2024 年订单

本文援引供应链消息，披露台积电 2021 年资本开支大部分投向 3nm 制程，其初期订单由苹果 A17、Mac 芯片及英特尔 CPU 包揽，并给出试产与量产时间节点。

综合资讯 2021-01-15 2021-01-15
三星5nm代工！高通骁龙875曝光：多个版本、跟A14对抗

本文汇总多方消息，介绍三星以5nm工艺代工高通骁龙875系列芯片的订单、型号命名与架构升级，并对比台积电竞品。

教程文章 2020-09-27 2020-09-27
台积电披露3nm工艺更多细节信息晶体管密度是5nm工艺1.7倍

台积电在2020年全球技术论坛披露3nm工艺细节：沿用FinFET晶体管，相比5nm性能提升10%至15%、能耗降25%至30%，计划2022年下半年量产。

综合资讯 2020-08-25 2020-08-25

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台积电 3nm 进度超前背后：关键突破性技术揭秘