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台积电 3nm 进度超前背后：关键突破性技术揭秘

刘德音不仅透露了台积电先进 3nm 工艺的研发进度提前，而且讨论了包括 EUV、新晶体管、新材料、芯片封装、小芯片、系统架构等一系列通向未来的突破性半导体技术

综合资讯 2021-02-23 2021-02-23
Digitimes：苹果 A17、英特尔包揽台积电 3nm 产能，AMD、高通只好预定 2024 年订单

Digitimes 报道，有业内人士透露，台积电所定于 2021 年支的 250 亿~ 280 亿美元中大部分（超过 150 亿美元）主要用于 3 纳米制程，目前台积电 3nm 制程订单已由苹果的 Mac 芯片，iPhone、iPad 所用 A17 芯片以及英特尔 CPU 所包下 ...

综合资讯 2021-01-15 2021-01-15
三星5nm代工！高通骁龙875曝光：多个版本、跟A14对抗

之前曾有消息称，三星电子获得了为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器的1万亿韩元订单，主要是他们改进5nm工艺良品率过低的问题。据外媒最新消息称，骁龙875的代号为Lahaina，而非普通版本的代号为Lahaina+，这可能是骁龙8

教程文章 2020-09-27 2020-09-27
台积电披露3nm工艺更多细节信息晶体管密度是5nm工艺1.7倍

8月25日消息，据国外媒体报道，正如外媒此前所预期的一样，芯片代工商台积电在今日开始的全球技术论坛上，披露了下一代先进工艺3nm的更多细节信息。

综合资讯 2020-08-25 2020-08-25

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台积电 3nm 进度超前背后：关键突破性技术揭秘