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晶圆代工

专题文章

英特尔 CEO：芯片行业将迎 10 年良好增长，关注英伟达收购 Arm

英特尔CEO预测半导体行业将迎10年扩张期，并透露建厂与代工计划；高通与英特尔虽竞争但有望合作，两家公司共同关注美国半导体法案及英伟达收购Arm交易。

综合资讯 2021-06-17 2021-06-17
消息称骁龙 895 和 Exynos 2200 均将采用三星 4nm LPE 工艺

本文汇总多方爆料，称高通SM8450（骁龙895）可能仍由三星以4nm LPE工艺代工，并解释该工艺实为5nm改名，同时提及架构与GPU升级。

综合资讯 2021-06-06 2021-06-06
全球“缺芯”，特斯拉或预付资金锁定代工商产能

本文报道特斯拉为应对全球芯片短缺，拟通过预付资金锁定产能及考虑收购芯片工厂确保供应，并分析汽车业直签代工商的趋势及行业模式转变。

综合资讯 2021-05-27 2021-05-27
应高通、特斯拉等需求，三星平泽厂新产线将于 6 月营运

本文报道三星在韩国平泽厂新建5nm EUV产线以扩张晶圆代工产能，预计6月营运，应对客户投片需求并缓解芯片短缺。

综合资讯 2021-05-10 2021-05-10
英特尔将在新墨西哥州工厂投资 35 亿美元进行升级

英特尔宣布将投资35亿美元升级美国新墨西哥州Rio Rancho工厂，以推进IDM 2.0模式下的芯片代工与自有产能提升。

软件资讯 2021-05-03 2021-05-03
28nm 增产竞赛，缺芯只是表面原因

本文分析了多家晶圆代工厂扩产28nm产能的背景，指出此举并非直接因缺芯潮，而是基于28nm成本低、应用广、8吋产能萎缩等长期产业共识。

软件资讯 2021-05-01 2021-05-01
全球第三大芯片代工厂格芯计划在美上市，估值 200 亿美元

阿布扎比主权基金穆巴达拉正筹备旗下芯片制造商格芯在美国IPO，估值约200亿美元。文章梳理了格芯的产能、缺芯背景及行业竞争格局。

软件资讯 2021-04-09 2021-04-09
英特尔开放生产为其他公司代工，高通决定去捧场

英特尔宣布 IDM 2.0 战略，将建厂并开放产能代工，爆料称高通或成其首批客户，文章科普芯片业三种模式并梳理相关厂商。

综合资讯 2021-03-25 2021-03-25
英特尔新 CEO 点燃三把火：斥 200 亿美元建厂，委托代工厂制造处理器

本文介绍了英特尔新任CEO基辛格于2021年3月公布的IDM2.0战略，包括扩大外包、投资建厂及设立代工服务部以扭转公司困境。

软件资讯 2021-03-24 2021-03-24
手机、面板市场火热：驱动 IC 代工再掀涨价潮，台积电也坐不住了

本文报道台积电等晶圆代工厂自2021年4月起调升8吋晶圆代工报价，驱动IC因需求上升涨幅预计达35%至40%。

综合资讯 2021-03-15 2021-03-15
买晶圆设备、租代工厂，联发科确保产能：不影响芯片出货

联发科斥资向设备厂购买晶圆制造设备并租给力积电以确保产能，反映当前晶圆代工产能紧缺与其订单火爆。

综合资讯 2021-03-10 2021-03-10
台积电拍卖 2021 年第二季度剩余产能，价格提高 15%-20%

本文报道台积电以拍卖出售2021年Q2剩余产能且溢价15%-20%，反映全球芯片短缺严峻及主要代工厂产能格局。

综合资讯 2021-03-05 2021-03-05
三星追赶台积电 5nm 制程，产能落差达两成

本文援引台媒与研究机构数据，指出三星在 5nm 制程晶圆代工上正追赶台积电，但目前产能与市占率仍落后约两成。

教程文章 2021-03-03 2021-03-03
芯片厂商称联华电子已提高 12 英寸晶圆代工报价：因产能紧张

联华电子因产能紧张上调12英寸晶圆代工报价，反映芯片代工产能紧缺由8英寸延伸至12英寸的趋势。

综合资讯 2021-01-15 2021-01-15
三星追赶台积电 5nm 制程，产能落差达两成

本文援引多家机构数据，对比三星与台积电在 5nm 制程及全球晶圆代工市场的产能与市占率落差，并给出 2020 至 2024 年行业营收预测。

综合资讯 2021-01-15 2021-01-15