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晶圆代工

专题文章

韩国芯片业陷人才荒，投资成为产业成功要素之一

文章分析韩国半导体产业虽在存储芯片领先，但面临老龄化与人才短缺挑战，并援引专家观点探讨三星、SK海力士等扩大晶圆代工布局的必要性与时机。

综合资讯 2021-09-12 2021-09-12
业内人士：芯片需求若放缓，小体量代工厂将面临挑战

文章分析台积电全线涨价至多20%及芯片供应链各环节涨价现象，指出需求放缓可能使晶圆代工厂面临挑战与价格修正。

软件资讯 2021-09-07 2021-09-07
外资看好联发科前景，重申“买进”评级

花旗环球证券反驳市场对联发科衰退的预期，基于4G需求稳健与非手机芯片业务成长，重申买进评级并看好明后年获利创新高。

综合资讯 2021-09-06 2021-09-06
2021 年 Q2 全球晶圆代工厂排名：台积电、三星前二，中芯国际第五

本文报道了2021年第二季度全球前十大晶圆代工厂产值与排名，台积电居首，并说明了停电导致部分晶圆报废等影响因素。

软件资讯 2021-09-05 2021-09-05
中芯国际：拟投资 88.7 亿美元建设 12 英寸晶圆代工生产线项目

中芯国际与上海临港新片区签约，拟合资建设月产10万片12英寸晶圆代工产线，聚焦28纳米及以上节点，计划投资约88.7亿美元。

软件资讯 2021-09-03 2021-09-03
3nm 量产“意外”延期的背后：代工双雄台积电、三星在与时间赛跑

本文分析台积电与三星在 3nm 芯片工艺开发上相继遇阻的现状，指出二者因架构选择不同面临各自技术障碍，且成本高企，代工竞争实则是资金投入与产业链协同的赛跑。

综合资讯 2021-09-03 2021-09-03
多家芯片企业证实：台积电全面涨价 7%-20%

多家 IC 设计企业收到台积电涨价通知，为今年以来首次全面涨价，先进制程涨 7%-9%、成熟制程约 20%，主因产能紧缺及千亿美元投资致资金压力。

软件资讯 2021-08-26 2021-08-26
消息称台积电芯片代再涨价，2022 年至少上调 10％

本文报道台积电因全球缺芯与建厂成本上升，计划自2022年一季度起上调先进与成熟制程晶圆代工价格，并分析其财务与量产背景。

综合资讯 2021-08-25 2021-08-25
三星电子赶超英特尔，成二季度全球最大芯片厂商

2021年二季度三星超越英特尔成为全球最大芯片生产商，但英特尔宣布拿下高通订单并进军代工市场，令三星面临更激烈竞争。

综合资讯 2021-08-03 2021-08-03
为高通、英伟达等生产芯片，三星电子：考虑上调涨晶圆代工价格

三星电子计划上调晶圆代工价格以支援平泽S5工厂扩产，业界认为将推高GPU、SoC等芯片成本，目前其为唯一官方确认涨价的代工厂。

综合资讯 2021-08-02 2021-08-02
韩媒称三星未定 2nm 投资计划，赶超台积电难度大

本文援引韩媒报道，对比三星与台积电在2nm、3nm等先进芯片制程上的规划与进度，指出三星因投资未定而落后、陷入与台积电及英特尔竞争的两难。

综合资讯 2021-07-31 2021-07-31
英特尔宣布将为高通代工，采用 20A 制程工艺

英特尔宣布其工厂将代工高通芯片，并发布至2025年的制程路线图，目标追上台积电与三星。

综合资讯 2021-07-27 2021-07-27
英特尔转型代工业务大难题：没合适的收购目标

本文分析了英特尔为推进芯片代工战略而考虑收购格芯等代工厂的传闻与困境，指出其缺乏合适标的且面临客户竞争与估值争议。

综合资讯 2021-07-22 2021-07-22
英特尔史上最大收购：或 300 亿美元买格芯，代工产业要变天

本文报道英特尔正考虑以300亿美元收购晶圆代工厂格芯的消息，分析其拓展芯片代工业务、提升产能的动机，并梳理英特尔近年收购布局与行业格局影响。

软件资讯 2021-07-16 2021-07-16
外媒：SK 海力士将加强其代工业务，已开始招聘 8 英寸晶圆相关熟练工

本文报道 SK 海力士招聘 8 英寸代工工人以强化代工业务，并介绍芯片短缺背景及其收购英特尔 NAND 业务的进展。

综合资讯 2021-06-23 2021-06-23