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硅晶圆明年缺货一整年，长约、合约价全面上涨

近期终端需求杂音频现，但明年晶圆制造产能供不应求仍是业内共识，而随着新产能陆续开出，硅晶圆明年缺货一整年已板上钉钉，由此推升长约、合约价全面上涨

2021-09-28 2021-09-28

晶圆，晶圆厂
SEMI：2022 年全球晶圆厂设备支出预计将近 1000 亿美元

SEMI 在世界晶圆厂预测报告中表示，继今年全球晶圆厂设备支出预估将达到 900 亿美元之后，2022 年前端晶圆厂的全球半导体设备投资预计将达到近 1000 亿美元的新高

2021-09-15 2021-09-15

晶圆
消息称豪威大砍明年晶圆代工投片量，单月缩减量高达 5 万片

据报道，全球第三大 CMOS 影像传感器（CIS）供应商豪威（OmniVision）大砍明年晶圆代工投片量，单月缩减量高达 5 万片

2021-09-08 2021-09-08

晶圆，豪威
为高通、英伟达等生产芯片，三星电子：考虑上调涨晶圆代工价格

外媒报道，韩国晶圆代工大厂三星电子上周透露会调涨晶圆代工价格。

2021-08-02 2021-08-02

晶圆，三星电子
国际半导体产业协会：今年 Q2 全球晶圆出货面积再创新高，同比增长 12%

国际半导体产业协会（SEMI）在今日公布了最新一季的晶圆产业分析报告。SEMI 的报告显示，2021 年第二季全球晶圆出货面积持续成长 6%，达到 3534 百万平方英寸，再创新高，相较去年同期的 3152 百万平方英寸，增长 12%。

2021-07-28 2021-07-28

半导体，晶圆，Semi
4 张图表穿透芯片短缺原因，数据解析晶圆产能现状

6 月 29 日，美国电气和电子工程师协会下属期刊 IEEE Spectrum 通过图表回顾了全球半导体短缺的开始与原因，并分享了相关的数据。根据数据，汽车芯片市场相对较小，仅占 9% 左右的市场份额

2021-07-01 2021-07-01

芯片，半导体，晶圆，缺芯
全球缺芯：台积电、联电等晶圆代工厂 Q3 继续涨价，最高上涨 30%

据台湾经济日报，中国台湾的多个晶圆代工厂决定在第 3 季将代工报价再度上调，最高三成，远高于市场此前预期的 15%。

2021-06-15 2021-06-15

半导体，晶圆，联电，代工
全球 8 英寸晶圆厂将继续增加，预计到 2024 年新建 22 座

在这些新工厂建成后，全球 8 英寸晶圆的代工产能也将会有明显提升，预计月产能将增至 660 万片

2021-05-27 2021-05-27

芯片，晶圆
富士康“造芯”这 5 年，转型长路漫漫

富士康母集团鸿海精密与国巨集团宣布双方将携手成立一家半导体合资公司国瀚半导体，切入半导体相关产品的开发与销售，初期聚焦于平均单价低于2美金的功率与模拟半导体产品。

2021-05-07 2021-05-07

晶圆，富士康，东芝，夏普
SK 海力士将优先代工 8 英寸晶圆，将采购更多 ASML EUV 光刻机

该公司还表示，计划将其全资子公司 SK Hynix System IC 的生产转移至中国来降低成本。公司预测，2021 年全球对 DRAM 以及 NAND 存储芯片的需求将分别增长 20% 和 30% 左右

2021-05-01 2021-05-01

芯片，晶圆，海力士
28nm 增产竞赛，缺芯只是表面原因

28nm扩产早已是业界共识，是缺芯潮给了大家扩产的决心

2021-05-01 2021-05-01

芯片，台积电，晶圆
德国智库：欧洲建 2nm 晶圆厂是徒劳的努力

德国智库 SNV 则分析地更为详尽，在本月发布了一份长达 30 页的报告《欧洲半导体制造短缺 —— 为何 2nm 晶圆厂不是好投资？》，通过回顾过去 20 年全球芯片产业六大地区的发展态势，详细分析欧洲砸巨资发展芯片制造业、建 2nm 晶圆厂为什么是一笔白白浪费钱的投资

2021-04-30 2021-04-30

芯片，晶圆
美国光学半导体晶圆检测机融合 AI、大数据，运行速度提升 3 倍

“能够快速准确地识别致命缺陷，是芯片工程师们 30 多年来一直努力解决的问题。”

2021-03-18 2021-03-18

半导体，AI，晶圆
手机、面板市场火热：驱动 IC 代工再掀涨价潮，台积电也坐不住了

据台媒，手机、面板市场火热，业界传出联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂陆续调升相关报价，先前坚持不涨 8 吋代工价格的台积电，4 月起也将调升驱动 IC 代工报价

2021-03-15 2021-03-15

台积电，晶圆
三星追赶台积电 5nm 制程，产能落差达两成

据中国台湾经济日报报道，三星积极在 5nm 制程上追赶台积电。

2021-03-03 2021-03-03

三星，芯片，台积电，晶圆，美元