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晶圆
专题文章
芯片厂商称联华电子已提高 12 英寸晶圆代工报价：因产能紧张
全球最大的芯片代工商台积电，在今年将取消给予大客户的 12 英寸晶圆代工折扣，变相提高代工价格。
综合资讯
2021-01-15
2021-01-15
新争论：200mm 晶圆投资不足导致芯片普遍缺货
如今，最先进的芯片在 300mm 晶圆上制造。过去的几十年，制造商一直在提升标准晶圆的尺寸，从 100mm 到 150mm 再到 200mm 和 300mm。
综合资讯
2021-01-15
2021-01-15
台湾环球晶圆 45 亿美元收购 Siltronic：成世界最大硅晶圆制造商
中国台湾环球晶圆公司已经同意以大约 37.5 亿欧元（约合 45.3 亿美元）收购德国硅晶圆制造商 Siltronic，为今年这个全球半导体行业的创纪录年份再添一笔重磅交易
综合资讯
2021-01-15
2021-01-15
共2页 18条
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