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3nm芯片

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海信宽带李大伟：5G 无线光模块需求断崖式下跌

2019 年，中国 5G 发牌时，C114 就观察到光模块产业开始躁动，相当数量的企业包括上市公司跨界进入光模块市场，重点瞄准了 5G 前传等商机。当时也有机构预测，5G 前传、中回传光模块总量可以达到数千万只，潜力巨大

2021-06-22 2021-06-22

芯片，5G，通信，市场，光，模块，光模块
存储芯片价格走高，IC Insights 上调 2021 年半导体增长预期

市场研究机构 IC Insights 近日调高了全球半导体产业产值的预计，从 19% 上调到 24%。原因在于，存储芯片的价格持续表现强势，此外许多逻辑和模拟芯片的展望也优于预期。如果不计存储产品，则同比增长 21%

2021-06-22 2021-06-22

芯片，半导体，存储芯片
小米造车加速、准备自研芯片：已开始招募芯片 IC 设计和自动驾驶算法工程师

今年 3 月底，雷军宣布小米将进军造车行业，10 年投资 100 亿美元，首期投入 100 亿元人民币。雷军还表示，我愿意押上我人生全部的声誉，再次披挂上阵，为小米汽车而战！

2021-06-19 2021-06-19

小米，芯片，汽车，雷军，算法
消息称台积电计划在 2022 年下半年为苹果供应 3nm 芯片

台积电正在为 2022 年下半年给苹果公司供应 3nm 芯片做准备，不过在未来的几个月内，台积电还是计划先开始生产 4nm 芯片。

2021-06-19 2021-06-19

台积电，3nm芯片
美国参议员提议：为半导体投资提供 25% 税收抵免

由美国两党参议院组成的团体周四提议，政府应为半导体制造投资提供 25% 的税收抵免。团体在声明中表示，应该给美国国内半导体制造提供合理而有目标的激励

2021-06-18 2021-06-18

芯片，半导体
英特尔 CEO：芯片行业将迎 10 年良好增长，关注英伟达收购 Arm

据报道，英特尔首席执行官帕特・基辛格 (Pat Gelsinger) 于当地时间周三在美国消费者新闻与商业频道（CNBC）的座谈会上表示，他预计半导体行业将迎来 10 个增长的“好年景

2021-06-17 2021-06-17

芯片，高通，英特尔，ARM，基辛格
受芯片短缺影响，戴姆勒与大众将缩短部分工厂工作时间

自 2020 年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。目前，该问题已对全球汽车制造商造成冲击，其根源是汽车制造商与消费电子行业争夺芯片供应等诸多因素

2021-06-16 2021-06-16

芯片，大众，戴姆勒
Canalys：尽管缺芯，今年全球智能机出货量仍会增长 12%

市场研究公司 Canalys 发布报告称，尽管面临芯片短缺的挑战，但是 2021 年全球智能机出货量将达到 14 亿部，同比增长 12%，和 2020 年相比强势复苏。由于去年暴发了新冠肺炎疫情，全球智能机出货量同比下降了 7%

2021-06-15 2021-06-15

手机，芯片，出货，智能机，Canalys
博世新建晶圆厂，全球最大汽车一级供应商决定“芯片自由”

博世集团，全球最大的汽车工业推动者，在 2021 年 6 月宣布其德累斯顿晶圆厂正式投产。这间庞大到每天产生的数据印在纸上就要 2 万 2 千吨纸的数字化工厂

2021-06-14 2021-06-14

芯片，半导体，汽车，晶圆厂，博世
高通总裁安蒙：若英伟达收购 Arm 失败，我们便将出手投资

英伟达收购 Arm 被视为半导体行业有史以来最大规模的收购案，高通公司总裁兼候任 CEO 安蒙此前多次表示反对收购

2021-06-14 2021-06-14

芯片，高通，英伟达，ARM，收购，投资，安蒙，竞争
TCL 创始人李东生判断国产高端芯片尚需三到五年，存在两大制约因素

李东生称，中国芯片的发展的瓶颈在两个方面，一个是制造工艺、能力和技术团队和美日韩还是有较大差距，此外受限芯片核心制造装备，中国解决高端芯片问题，至少要三到五年时间

2021-06-14 2021-06-14

芯片，TCL
20 亿美元收购邀约，英特尔为什么会对 RISC-V 明星公司 SiFive 感兴趣

昨日，彭博社报道 SiFive 收到了英特尔 20 亿美元收购的邀约。对于这一消息，英特尔和 SiFive 都拒绝置评。讨论收购能否最终达成为时尚早，但通过 SiFive 现任 CEO James Prior 对 RISC-V 进入 AI、数据中心市场的看法，这或许能够部分解答为 ...

2021-06-12 2021-06-12

芯片，英特尔，加速器，数据中心，riscv，SiFive
谷歌 TPU AI 算法秘密武器：数周的芯片布局设计，现在只要 6 小时

谷歌用人工智能提高芯片设计速度的研究，已发表于国际顶级期刊 Nature。原本人类专家需要花费数周时间的芯片布局设计，通过一种深度强化学习方法，平均 6 小时内就能完成这个过程

2021-06-10 2021-06-10

芯片，谷歌，AI，设计，人工智能，布局，TPU
吴汉明院士世界半导体大会演讲：详解后摩尔时代，芯片制造三大挑战

在上午的高峰论坛上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明着重分享了后摩尔时代的芯片挑战与机遇。吴汉明院士曾任中芯国际技术研发副总裁，长期工作在我国集成电路芯片产业并做出突出贡献

2021-06-09 2021-06-09

芯片，半导体，摩尔定律
制程与良率，谁才是芯片厂商的竞赛底牌

五月初，IBM 宣布 2nm 工艺制程取得重大技术突破引发一番热议，提醒业界 5nm 处理器已经大规模市场化，芯片巨头们也已进入下一轮制程竞赛：三星披露其即将推出的 3nm 工艺将基于下一代晶体管类型全栅极（GAA）FET，台积电也计划将 FinFET 扩展到 3nm，然后到 2 ...

2021-06-09 2021-06-09

芯片，工艺，良品率，制程，良率