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芯片
专题文章
欧盟计划 2030 年自行生产先进芯片,摆脱对美国和亚洲公司的依赖
据报道,2020 年延续到 2021 年的全球芯片供应危机,再一次凸显了半导体产业对于各国科技经济的重要性。过去欧盟在半导体生产上严重依赖美国和亚洲公司,不过欧盟正在制定一个自力更生计划
综合资讯
2021-03-05
2021-03-05
消息称美国会参议院拟拨款 300 亿美元支持芯片制造业
一位熟知内情的美国国会消息人士周四透露,国会参议院正在考虑为之前批准的一揽子措施提供 300 亿美元资金,这些措施旨在加强对美国芯片制造业的支持
软件资讯
2021-03-05
2021-03-05
三星海外再发F系列新品 搭载Exynos 9825性能如何?
此前三星曾在印度推出F系列手机Galaxy F41。这部手机采用一块6000mAh大电池,内置Exynos 9611芯片,表现可以满足用户的日常所需。而根据外媒的最新爆料来看,三星似乎还将在印度市场推出全新的F系列机型,它就是三星Galaxy F62。
教程文章
2021-03-05
2021-03-05
OPPO Reno5系列12月10日发布:首次将夜光材质用在手机上
IT之家12月4日消息 OPPO Reno5 系列机型将于 12 月 10 日发布。根据数码博主的爆料,OPPO Reno5 系列首次将夜光材质用在手机上,拥有极高的辨识度。
教程文章
2021-03-05
2021-03-05
爆料称高通将于2021年第一季度推出全新7系列骁龙芯片组
高通在本周早些时候推出了名为骁龙888的新旗舰芯片组,之前有人预计中高端平台也会登场,但高通并没有分享关于骁龙7系列新处理器的信息。根据数码博主@数码闲聊站的说法,骁龙700系列新芯片组将在2021年第一季度推出。高通新推出的7系列芯片组有
教程文章
2021-03-05
2021-03-05
OPPO Reno5 Pro正式入网 搭载联发科天玑1000+芯片
距离新年还有一个月的时间,在这期间内是否还有手机厂商的新品将发布呢?答案当然是有的!作为近几年最受关注的新产品线之一,OPPO旗下的OPPO Reno系列一直受到了消费者的喜爱,在之前我们也曾介绍过OPPO Reno5已经在国家工信部正式入网,近日另一款OPPO Reno5的新版 ...
教程文章
2021-03-05
2021-03-05
手机从 “4G + 5G”到 “5G + 5G”,双卡双待进化很快
市场需求和国家“新基建”政策的推动,2020年中国5G网络建设正在进入爆发期。据专家预测,2020年中国5G基站总规模可能会超过60万个,实现对国内地级市的覆盖。与此同时,5G终端发展也非常快,市场上已经出现了2000元以内的5G手机,为5
教程文章
2021-03-05
2021-03-05
华为开始采购高通处理器:生产4G手机、等待大翻盘
之前高通方面已经证实,可以向华为供应处理器,不过仅局限在4G方面,而5G方面还在观察中。据第一财经报道称,华为的4G新手机订单已经陆续开始备,按照市场订单出货节奏,现阶段的手机订单成品预计明年上半年上市。从时间点判断,最快将会在一季度。报道
教程文章
2021-03-04
2021-03-04
苹果第二颗自研处理器曝光:或命名M2 专为桌面准备
苹果第一代M1处理器已经面向新款MacBookAir、MacBookPro两款笔记本以及Macmini推出,上市后后颇多好评,由x86向ARM转型也是苹果未来的大趋势。最近消息称,苹果第二款自研芯片已经在准备中,面向桌面平台推出。据@手机晶
教程文章
2021-03-04
2021-03-04
中兴官宣中端新机Blade 20 Pro 5G将于11月30日上市
中兴手机官方近日发布海报,宣布其曲面屏新机 ZTE Blade 20 Pro 5G 将于 11 月 30 日发布。
教程文章
2021-03-04
2021-03-04
华为新机参数曝光:或将首发天玑700芯 支持40W快充
近日,据@数码闲聊站消息称,华为下一款新机即将搭载首发天玑700芯片。规格方面,该机采用6.5英寸LCD左上角打孔屏,刷新率为60Hz,内置4000mAh电池,支持40W快充。相机部分,前置镜头为1600万像素,后置四摄分别为4800万像素
教程文章
2021-03-04
2021-03-04
得州芯片行业筹备复产,大风暴对供应影响或持续五个月
一家半导体行业机构人士日前表示,三星电子等本地半导体企业还需要几个星期的时间才能恢复正常生产,而下游半导体客户在未来几个月时间里还将受到间接影响
综合资讯
2021-03-03
2021-03-03
史上罕见罚单:英特尔侵犯芯片专利被判赔偿 22 亿美元
3 月 2 日,美国得克萨斯州一家联邦法庭裁决,英特尔公司侵犯他人半导体制造专利,需要赔偿 21.75 亿美元。这是美国历史上规模最大的专利侵权赔偿案之一。英特尔表示将上诉
软件资讯
2021-03-03
2021-03-03
苹果下一代自研Mac处理器有望采用台积电第二代5nm工艺
据国外媒体报道,苹果首款基于 Arm 架构的 Mac 芯片 M1,已经推出,也一并推出了搭载 M1 芯片的 MacBook Air、13 英寸 MacBook Pro 和 Mac mini。
教程文章
2021-03-03
2021-03-03
三星追赶台积电 5nm 制程,产能落差达两成
据中国台湾经济日报报道,三星积极在 5nm 制程上追赶台积电。
教程文章
2021-03-03
2021-03-03
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