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台积电隔空喊话：与其改变供应链，不如投资研发

本文报道台积电董事长回应英特尔供应链言论，并说明其在美晶圆厂投资规划及车用芯片供应进度。

综合资讯 2021-05-06 2021-05-06
起火后续：台积电将为日本瑞萨电子生产芯片，比对方要求速度更快

日本瑞萨工厂火灾导致芯片减产，其将部分产品外包给台积电加速生产，但在全球芯片短缺背景下汽车 supply 仍受冲击。

综合资讯 2021-04-16 2021-04-16
台积电工厂突发停电：或损失 2 亿元，3 万片晶圆受损

台积电南科厂区因电缆损坏停电，约3万片晶圆受影响，加剧车用芯片短缺。文章梳理事故原因、损失及台积电历次电力与自然灾害问题。

软件资讯 2021-04-15 2021-04-15
台积电将逐季上调 12 英寸晶圆代工价，年底前将有三波报价

据媒体报道，台积电拟自第二季起逐季上调12英寸晶圆代工报价，部分客户累计涨幅达25%，整体均价或创历史新高。

综合资讯 2021-03-29 2021-03-29
投行：将台积电 2022 年利润预期降低 10%

投行 Daiwa 发布报告下调台积电 2022 年利润预期 10%，指出芯片行业将因需求减少面临库存调整与收入萎缩。

综合资讯 2021-03-18 2021-03-18
台积电拍卖 2021 年第二季度剩余产能，价格提高 15%-20%

本文报道台积电以拍卖出售2021年Q2剩余产能且溢价15%-20%，反映全球芯片短缺严峻及主要代工厂产能格局。

综合资讯 2021-03-05 2021-03-05
三星追赶台积电 5nm 制程，产能落差达两成

本文援引台媒与研究机构数据，指出三星在 5nm 制程晶圆代工上正追赶台积电，但目前产能与市占率仍落后约两成。

教程文章 2021-03-03 2021-03-03
台积电 3nm 进度超前背后：关键突破性技术揭秘

本文系统梳理台积电董事长刘德音在2021年ISSCC开幕演讲的重点，介绍了3nm工艺进度超前、EUV光源功率达350W、GAA纳米片结构、小芯片与3D封装等驱动芯片持续微缩的半导体创新技术。

综合资讯 2021-02-23 2021-02-23
台积电因疫情隔离多名工人，预计近 5000 人受到影响

因台湾桃园医院出现疫情，台积电要求曾就诊员工隔离两周并禁止进入苹果芯片工厂，以防生产受阻。

综合资讯 2021-01-26 2021-01-26
汽车生产告急：台积电或将优先生产汽车芯片

文章说明因芯片短缺全球汽车制造商被迫停产，台积电称产能已满但承诺优先生产汽车芯片，并分析了短缺成因与受影响企业。

综合资讯 2021-01-26 2021-01-26
7nm 工艺仍是台积电第一大收入来源，但占比已低于 30%

台积电2020年四季度财报显示，5nm工艺营收占比由8%升至20%，7nm虽仍以29%居首但占比明显下滑，预计5nm不久将超越7nm成为第一大收入来源。

综合资讯 2021-01-15 2021-01-15
AMD 今年将成台积电 7nm 工艺第一大客户：并非针对锐龙 5000/RX 6000 ，PS5 最大获益

报道称台积电扩充 7nm 产能后 AMD 获更多份额，但新增产能将供索尼 PS5 处理器而非锐龙或显卡。

综合资讯 2021-01-15 2021-01-15
台积电今年将在芯片研发和产能上投资最多 280 亿美元，增幅 47%

台积电公布2020年第四季度及全年财报，营收与利润双增，并计划2021年大幅增加资本支出扩张先进制程产能。

综合资讯 2021-01-15 2021-01-15
Digitimes：苹果 A17、英特尔包揽台积电 3nm 产能，AMD、高通只好预定 2024 年订单

本文援引供应链消息，披露台积电 2021 年资本开支大部分投向 3nm 制程，其初期订单由苹果 A17、Mac 芯片及英特尔 CPU 包揽，并给出试产与量产时间节点。

综合资讯 2021-01-15 2021-01-15
制造工艺延误，英特尔正考虑将部分芯片生产外包给台积电

本文报道英特尔因芯片制造工艺延误，正考虑将部分芯片外包给台积电与三星，预计最早2023年采用4纳米或5纳米工艺量产。

综合资讯 2021-01-15 2021-01-15