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自研芯片

专题文章

vivo 回应首款自研 ISP 芯片 V1 即将亮相传闻：敬请期待

vivo 确认将发布自研影像 ISP 芯片 V1，首搭 X70 系列，采取从中小芯片入手的稳妥路线以提升影像能力。

软件资讯 2021-08-26 2021-08-26
挑战苹果三星，谷歌手机终于祭出“大杀器”

本文报道 Google 发布自研 Tensor SoC 及搭载该芯片的 Pixel 6 系列，介绍其 AI 处理、影像提升与安全芯片特性，并分析进军旗舰手机市场的意图与挑战。

软件资讯 2021-08-04 2021-08-04
OPPO 经营范围新增设计开发半导体等

OPPO关联公司经营范围新增半导体业务，结合其自研芯片“马里亚纳”计划，显示OPPO正布局芯片设计与销售。

综合资讯 2021-07-06 2021-07-06
摩尔定律已死，系统公司被迫自研：芯片行业需要从头变革

文章梳理了苹果、谷歌等系统公司因摩尔定律放缓而自研芯片的趋势，指出传统EDA 1.X面临六大挑战，并介绍EDA 2.0朝向开放、智能、服务化革新的方向及其对芯片行业主导权的潜在改变。

综合资讯 2021-06-18 2021-06-18
手机芯片 “个性化”需求显现，意欲酝酿独特竞争力

文章梳理了手机芯片从多厂商竞争到高通苹果主导，再回归各家自研个性化芯片的趋势，指出 Google、小米、OPPO、苹果等正通过自研 SoC 或协处理器提升产品差异化的竞争力。

综合资讯 2021-04-09 2021-04-09
复盘雷军 7 年造芯梦：从澎湃 S1 到 C1，从集成芯片到小芯片

本文剖析小米时隔四年发布的自研澎湃 C1 影像 ISP 芯片，解读其技术定位、自研背景与造芯历程，并梳理小米自研加投资双轨并进的芯片布局。

综合资讯 2021-04-01 2021-04-01
国产手机公司加码自研芯片，下一个海思会是谁？

文章分析了华为受压下小米、OPPO、vivo等国产手机厂商加速自研芯片的动因与布局，指出降低高通依赖、投入造芯是防御战略必然之举。

综合资讯 2020-08-09 2020-08-09

自研芯片

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