正所谓天下大势，分久必合，合久必分。手机芯片领域也正印证了《三国演义》中的这句话。遥想 Android 兴起之初，高通、德州仪器、英伟达、三星、英特尔各领风骚，如今高通与苹果已经成为了智能手机两大阵营的代表。不过，手机芯片的 “个性化”需求又开始显现，说不定手机又将回到各家芯片各领风骚的时代。
本周，Google 传闻已久的自研芯片有了新的消息，称之为 “WhiteChapel”的 SoC 将极有望应用于今年发布的 Pixel 6 手机上。这款基于 Arm 架构的自研 SoC 代号为 GS101，其中 GS 被外界看作为寓意对标苹果 Apple Sillicon 的 Google Sillicon 的缩写。这款芯片与三星进行合作，基于 Exynos 的设计，采用三丛核心，两个 A78 大核，加上两个 A76 和四个 A55 小核的组合，配合改进的 Mali GPU，然后还会搭配一颗用于 AI 运算的 TPU。与此同时，Google 此前已经在手机中使用的 Titan M 安全芯片也将集成在这颗芯片中。
微软一方面与高通合作，基于骁龙 8cx，为 Surface Pro X 产品定制了 SQ1、SQ2 处理器。另一方面也与 AMD 进行合作，基于 AMD 的 Zen + 的 12nm Ryzen 5 和 Ryzen 7 在 Surface 上增加了一个额外的图像核心。与此同时，微软还正在为其服务器以及未来的 Surface 设备自行设计基于 Arm 的处理器芯片。此前微软发言人 Frank Shaw 曾表示：“由于芯片是技术的基础，我们将继续在设计、制造和工具等领域加大投资，同时也促进和加强与众多芯片提供商的合作伙伴关系。”
有意思的是，即便是芯片厂商高通，也在今年年初宣布收购 NUVIA，这家公司一直致力于定制 CPU 内核设计，其所设计的 CPU 架构被大量用于服务器处理器上。NUVIA 的 CPU 和技术设计团队系世界领先级别，在电源管理、计算密集型设备、高性能处理器、SoC 及计算密集型终端沉淀深远，在行业拥有极高的话语权。这就意味着，NUVIA 将可以很好地帮助高通减少对 Arm Ltd 的依赖，进而让未来产品中的内核核心更加独具竞争力。
值得注意的是，尽管多数手机厂商目前暂没有关于自研 SoC 的消息，不过却纷纷瞄准了手机内部其它芯片的研发之路，进而来提升自身产品的特色功能。
目前正在迈向自研 SoC 之路的 Google 其实此前就有着成功经验，尽管 Pixel 手机销量一直略显惨淡，但却开创了计算摄影之先河，尤其是在夜拍能力的探索上。其背后与 Google 在手机中内置的 Pixel Visual Core 不无关系，该芯片在多款 Pixel 旗舰机型中配备，大大提升了这些手机拍照后的照片处理速度，反观没有配置该芯片的 Pixel 机型，在处理速度上则明显存在劣势。
小米的自研 SoC 计划在多年之后仍有点不声不响，澎湃 S 系列芯片几乎消失在大众视野，但在最新发布的小米 MIX Fold 上，却使用上了澎湃 C1 芯片，不是 SoC，却是一款独立的 ISP。值得注意的是，实际上，该款机型采用的骁龙 888 移动平台已经内置了 ISP，自研 ISP 的加入，无疑意在进一步提升拍照时的表现。
有趣的是，在上月底，OPPO 方面也传出消息称，“马里亚纳”自研芯片项目即将开始落地，同时这款芯片同样不是 SoC 芯片。显然，“马里亚纳”自研芯片也将在手机的其它功能领域发挥作用，据悉可能是一款用于智能手机辅助运算的协处理器芯片。
而已经拥有了自研 SoC 的苹果，目前同样继续在自研芯片的道路上深耕，在收购英特尔手机调制解调器团队后，自研基带的计划几乎是公开的消息，从长远规划来看，苹果的 iPhone、iPad、MacBook 未来都将有可能会采用自研的基带芯片，获得最佳功耗比的 5G 连接能力。
目前，智能手机同质化的问题无疑日趋严重，甚至手机 SoC 芯片也开始被消费者抱怨走上了挤牙膏之路。不过，好在手机芯片的制程仍在持续前进，厂商们还开始集成了性能更高的 NPU、更多的 ISP 核心数，来大幅提升智能手机在实际使用情景中的表现。
总的来看，未来各家产品中，都可能会出现至少 1 颗的 “个性化”芯片，进而能够为这类产品带来独具特色的能力。这种能力可能是更好的计算摄影能力，也可能是安全能力，或是更智慧且耗能更低的 5G 连接能力。苹果 Apple Sillicon 的 M1 芯片成功甚至告诉外界，还可以是变革产业的能力。
这就意味着，“个性化”的芯片也能带来独特的竞争力，让自家产品能够多一点与众不同。毕竟，手机外观已经趋于统一，就连折叠屏都开始集中于内折的方式，具备 “核”“芯”竞争力，才有可能在未来的市场中更显个性。
