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芯片制造

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阿斯麦新一代 EUV 光刻机开始制造：造价 1.5 亿美元，公共汽车大小

荷兰阿斯麦的新一代极紫外（EUV）光刻机每台有公共汽车大小，造价 1.5 亿美元。其前所未有的精度可以让芯片上的元件尺寸在未来几年继续缩小

软件资讯 2021-09-02 2021-09-02
复兴芯片制造，英特尔 CEO 的新策略：买买买

芯片这个行业将出现整合，且这一趋势会长期持续

综合资讯 2021-08-24 2021-08-24
韩国企业今年 Q1 购买全球三成芯片制造设备

今年第一季度，韩国企业在芯片制造设备领域的投资为全球最高，共采购了价值 73.1 亿美元的芯片制造设备。

软件资讯 2021-07-14 2021-07-14
重磅好消息：国产 28 纳米 / 14 纳米芯片有望今年/明年量产

据环球网科技报道，中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君在接受采访时表示，国产 14nm 芯片明年底可以实现量产，国产芯片已经迎来最好的时刻。“认同行业预判，尽管面临着技术方面的难题，但已看到希望。”

综合资讯 2021-06-23 2021-06-23
吴汉明院士世界半导体大会演讲：详解后摩尔时代，芯片制造三大挑战

在上午的高峰论坛上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明着重分享了后摩尔时代的芯片挑战与机遇。吴汉明院士曾任中芯国际技术研发副总裁，长期工作在我国集成电路芯片产业并做出突出贡献

软件资讯 2021-06-09 2021-06-09
为何缺芯窟窿难补：工艺难、设备贵，市场竞争太残酷

如今，芯片半导体的短缺给世界各地的汽车制造商和科技巨头都敲响了警钟，这场危机向政策制定者、消费者和投资者提出了一个根本性的问题：为什么我们不能生产更多的芯片？

综合资讯 2021-05-08 2021-05-08
制造工艺延误，英特尔正考虑将部分芯片生产外包给台积电

英特尔正在考虑将部分芯片生产外包给苹果供应商台积电，但目前还在坚持，希望自己的制造能力有所提高

综合资讯 2021-01-15 2021-01-15
传华为半导体“塔山计划”开启全面扎根芯片制造

近期，华为消费者业务 CEO 余承东在中国信息化百人会 2020 年峰会上表示，华为倡议从根技术做起，打造新生态。在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。IT之家获悉，在终端器件方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料 + 新工艺紧密联动 ...

综合资讯 2020-08-13 2020-08-13

芯片制造

阿斯麦新一代 EUV 光刻机开始制造：造价 1.5 亿美元，公共汽车大小

复兴芯片制造，英特尔 CEO 的新策略：买买买

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