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芯片制造

专题文章

阿斯麦新一代 EUV 光刻机开始制造：造价 1.5 亿美元，公共汽车大小

本文介绍了阿斯麦新一代极紫外光刻机的构造与原理，说明其通过更短波长与高数值孔径延续芯片元件微型化，并分析该技术如何支撑摩尔定律在未来十年持续有效。

软件资讯 2021-09-02 2021-09-02
复兴芯片制造，英特尔 CEO 的新策略：买买买

本文基于英特尔CEO Pat Gelsinger的采访，梳理了英特尔在IDM 2.0战略下发展代工业务的规划，包括通过并购、与台积电合作及寻求政府支持以扭转芯片制造局面。

综合资讯 2021-08-24 2021-08-24
韩国企业今年 Q1 购买全球三成芯片制造设备

据财联社数据，今年第一季度韩国企业在芯片制造设备领域投资全球最高，采购额达73.1亿美元，占全球总销售额31%，同比增118%，主要由三星与SK海力士扩产驱动。

软件资讯 2021-07-14 2021-07-14
重磅好消息：国产 28 纳米 / 14 纳米芯片有望今年/明年量产

文章基于行业预判与专家访谈，指出国产28纳米与14纳米芯片分别有望今明两年量产，并说明技术进展、产能定位及与领先代工厂的代差。

综合资讯 2021-06-23 2021-06-23
吴汉明院士世界半导体大会演讲：详解后摩尔时代，芯片制造三大挑战

本文报道2021世界半导体大会上吴汉明院士的演讲，梳理后摩尔时代芯片制造在精密图形、新材料与良率上的挑战，以及我国集成电路产业链短板与全球化受阻的机遇。

软件资讯 2021-06-09 2021-06-09
为何缺芯窟窿难补：工艺难、设备贵，市场竞争太残酷

文章解析全球芯片短缺背景下芯片制造的高难度与复杂性，介绍从硅片涂胶到封装测试的七步流程、无尘环境要求及头部厂商的市场垄断格局。

综合资讯 2021-05-08 2021-05-08
制造工艺延误，英特尔正考虑将部分芯片生产外包给台积电

本文报道英特尔因芯片制造工艺延误，正考虑将部分芯片外包给台积电与三星，预计最早2023年采用4纳米或5纳米工艺量产。

综合资讯 2021-01-15 2021-01-15
传华为半导体“塔山计划”开启全面扎根芯片制造

华为因制裁无法由台积电代工芯片，内部启动塔山计划，联合国内企业建设无美国技术的45nm及28nm自主芯片生产线。

综合资讯 2020-08-13 2020-08-13

芯片制造

阿斯麦新一代 EUV 光刻机开始制造：造价 1.5 亿美元，公共汽车大小

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