今年 3 月，作为英特尔新任 CEO，Pat Gelsinger 首次对外发表演讲并宣布了一项重要决定 —— 英特尔将升级到 IDM 2.0，为客户提供代工服务。
如今，5 个月过去了，英特尔代工业务发展如何？Pat Gelsinger 对英特尔的代工业务有什么新规划？
近日，Pat Gelsinger 接受《华尔街日报》的采访，谈到一些英特尔在芯片制造、代工方面的规划。
上个月，有消息称，英特尔正在就收购 GlobalFoundries（简称 GF）进行谈判。当时就有业内人士分析，虽然都有芯片制造业务，但服务产业的 GF 与此前一直服务内部的英特尔商业模式和逻辑截然不同，收购 GF 能够助力英特尔加速代工业务，推动 IDM2.0 升级。
但就在消息传出的第二周，GF 官方宣布品牌升级，不久之前又有知情人士透露，GF 目前正专注于首次公开募股，秘密申请 IPO，估值约为 250 亿美元，随之双方的谈判逐渐降温。
不过，GF 暂时不愿意卖并不意味着英特尔不愿意买。
在接受《华尔街日报》的采访时，Pat Gelsinger 未直接对是否会收购 GlobalFoundries 发表评论，但他表示：“并购需要有意愿的买家和有意愿的卖家，我是有意愿的买家。英特尔将持续保持并购芯片制造公司的兴趣。”
“这个行业将出现整合，且这一趋势会长期持续，我预计英特尔将成为一个整合者。”Pat Gelsinger 在接受采访时说道。
Gelsinger 认为芯片行业正在经历长时间的重塑。“10 到 15 年前，有十几家芯片公司在芯片制造领域领先，但由于芯片制造属于资本密集型和研发密集型，直到今天这一数量减少到仅剩 3 家。”
现如今，全世界只剩下英特尔和三星两家领先的 IDM 厂商，台积电虽然只做代工，但其领先的技术与市场份额，让其成为同英特尔、三星并驾齐驱的芯片制造公司之一。
据了解，如今要建立一家现代化的顶级芯片工厂所花费的金额通常超过 100 亿美元，英特尔目前在亚利桑那州和新墨西哥州修建的新工厂就投资了 235 亿美元。极其重资本的芯片行业自然面临更加持久的行业重塑。
任职英特尔 CEO 6 个月的 Pat Gelsinge，计划通过并购来推进公司的复兴计划。
值得一提的是，Pat Gelsinger 曾担任 EMC Corp 总裁和 VMware 首席执行官，任职期间前前后后参与了大约 100 次收购案例，这些经验或将帮助英特尔顺利完成一些并购。
虽然 Pat Gelsinger 表明将通过并购来增强英特尔的制造实力，但并购只是途径不是目的，英特尔终极目标是扭转芯片制造局面，并购只是手段之一。
与更先进的芯片制造商开展合作以及向美国政府寻求帮助是英特尔发展制造业务的另外两条途径。
在上周五的架构日上，英特尔公布了与台积电合作的详细计划 —— 英特尔全新的独立显卡微架构 Xe HPG 将由台积电代工，使用台积电 N6 制程节点进行制造。
将需要采用尖端制程的芯片交付给台积电，与此同时努力专注提升内部制造能力，是英特尔夺回制造宝座计划的一部分。
此外，Pat Galsinger 还向美国政府寻求帮助，以及扩张在中国的芯片业务。
自上任以来，Pat Gelsinger 一直在敦促拜 登政府尽快明确同中国的贸易计划。“英特尔有大约 25% 的业务与中国有关，我们正在明确相关政策，以扩张在中国的业务。”
另一方面，新冠疫情推动各行各业的数字化转型，无论是消费者还是企业，都越来越依赖于计算服务的数据中心，这为芯片供应商带了一定收益，但也致使芯片供应短缺难题，随之而来的是芯片制造成本的飙升。
业内人士与此，芯片短缺将在未来几个月内得到缓解，但一些影响将持续很长时间。
尽管 Pat Gelsinger 承认，在某些情况下，芯片短缺能够使公司销售更高价值的产品赚取收益，但这也意味着芯片制造公司正在将制造成本的增长转嫁给客户。
为此，Pat Gelsinger 正在请求政府帮助支付一些扩张费用，以解决全球半导体短缺引发的对芯片供应的担忧。
“几乎没有任何迹象表明芯片的制造生产很快就会盖过芯片需求，但那一天真到来时，我也会觉得担心。”Pat Gelsinger 说道。
