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比亚迪半导体

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比亚迪半导体 6 款“高精尖”功率器件产品亮相

本文报道比亚迪半导体在2021世界智能网联汽车大会展出6款功率器件产品，重点介绍SiC模块与IGBT模块的技术规格及在新能源汽车中的应用。

硬件与数码 2021-09-29 2021-09-29
比亚迪芯片子公司冲创业板：拟募资近 27 亿元，布局三个大项目

本文基于深交所受理的比亚迪半导体IPO招股书申报稿，梳理了其拟募资26.86亿元的用途、功率半导体为核心的业务结构、近三年财务数据及客户与股权情况，呈现这家车规级半导体公司的独立上市进展。

科技公司与资本 2021-07-02 2021-07-02
比亚迪半导体宣布涨价：对 IPM、IGBT 单管产品提价不低于 5 %

比亚迪半导体因上游产能紧张、成本上升，宣布自2021年7月1日起对IPM与IGBT单管产品提价不低于5%，以保障车规级半导体持续供应。

科技公司与资本 2021-06-21 2021-06-21
比亚迪半导体：西安研发中心即将启用，计划发布全新 IGBT6.0 芯片

本文介绍比亚迪半导体在西安新建研发中心，并计划发布采用新一代沟槽栅技术的更高性能IGBT6.0芯片，延续其车规级功率器件研发进展。

硬件与数码 2021-05-15 2021-05-15
危机中寻求机遇，比亚迪半导体如何破局

文章梳理比亚迪半导体分拆至创业板上市的预案，分析其打破封闭生态、引入战投与拓宽融资渠道的背景与战略意义。

科技公司与资本 2021-05-15 2021-05-15

比亚迪半导体

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