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2021 年半导体器件出货量或突破 1 万亿件，创历史新高

如果预计准确，这将创造了半导体出货量的历史新高

软件资讯 2021-04-10 2021-04-10
科技部、工信部等将力破芯片 “卡脖子”问题

为解决芯片短缺、关键技术 “卡脖子”等问题，多部门近期连续出台政策，推进解决制约发展的 “芯病”。近日多部门接连发声，加大对芯片产业的政策支持

综合资讯 2021-03-29 2021-03-29
美国光学半导体晶圆检测机融合 AI、大数据，运行速度提升 3 倍

“能够快速准确地识别致命缺陷，是芯片工程师们 30 多年来一直努力解决的问题。”

软件资讯 2021-03-18 2021-03-18
面对亚洲代工商竞争，美国 370 亿美元补贴芯片制造能奏效吗

虽然高通和英伟达等美国主要公司仍然占据市场主导地位，但美国公司设计的芯片依靠海外工厂来制造。

软件资讯 2021-02-28 2021-02-28
日企首次公开 5nm 半导体开发计划，Socionex（富士通、松下）野心初显

据日经报道，Socionext 声称将实现 5 纳米线宽半导体的产品化。这是首次被公开的日本企业 5 纳米半导体开发计划。预计该公司将与半导体代工企业台积电（TSMC）展开合作，此次开发计划最早将于 2022 年启动样品供货。

综合资讯 2021-02-05 2021-02-05
“台湾半导体指数”上线，台积电、联发科领衔

台湾半导体指数的十分成分股为台积电、联发科、联电、日月光、硅力 - KY、瑞昱、联咏、稳懋、环球晶、世界先进。

综合资讯 2021-01-15 2021-01-15
中芯国际:14纳米已进入量产阶段良率稳步爬升

中关村在线消息：据中芯国际官方表示，其14纳米工艺制程芯片目前已正式进入到了量产阶段，良品率正在稳步爬升中，不得不说这是一个令人振奋的信息，标志着国产半导体芯片领域正在加速崛起。

综合资讯 2020-08-13 2020-08-13
外媒：半导体初创企业弘芯和泉芯从台积电挖走100多名资深员工

【TechWeb】8月12日消息，据国外媒体报道，知情人士称，中国大陆半导体初创企业弘芯和泉芯合计从台积电挖走100多名资深员工。

综合资讯 2020-08-13 2020-08-13
芯源微：涂胶显影机14nm制程研发处于计划阶段

集微网消息（文/小如）8月12日，芯源微在互动平台表示，公司生产的前道Barc（抗反射层）涂胶设备在已通过上海华力工艺验证，可满足客户28nm技术节点加工工艺。

综合资讯 2020-08-13 2020-08-13
传华为半导体“塔山计划”开启全面扎根芯片制造

近期，华为消费者业务 CEO 余承东在中国信息化百人会 2020 年峰会上表示，华为倡议从根技术做起，打造新生态。在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。IT之家获悉，在终端器件方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料 + 新工艺紧密联动 ...

综合资讯 2020-08-13 2020-08-13
中芯国际创始人张汝京：美国对中国制约力没那么强，我们能追得上

IT之家 8 月 4 日消息据微信公众号阿皮亚报道，原中芯国际创始人兼 CEO 、现芯恩（青岛）创始人兼董事长张汝京今日表示，美国对中国制约的能力没有那么强，我相信我们能追得上，第三代半导体 IDM 现在是主流。

综合资讯 2020-08-05 2020-08-05