Window Mac 游戏

首页软件锦囊游戏工具箱合集

完美解码

Window Mac 游戏

标签

3D NAND

专题文章

美光披露 G11 3D NAND：超过 400 层，计划 2027 年下半年量产

美光披露下一代 3D NAND G11：位密度约为 G9 的两倍，I/O 速度最多提升 50%，每比特传输能耗降低超过 25%，层数超过 400 层，将采用晶圆对晶圆键合，计划 2027 年下半年量产。

硬件与数码 2026-10-24 2026-10-24

热门文章

: 关于本站联系我们核查公告下载帮助下载声明

WMZhe 版权所有京ICP备19033657号苏公网安备 32068202000194 CNAAC认证合作伙伴