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消息称美国会参议院拟拨款 300 亿美元支持芯片制造业
本文报道美国参议院正考虑为支持芯片制造业的一揽子措施追加300亿美元资金,并计划4月表决相关法案以提振科技行业与缓解半导体短缺。
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硬件与数码
2021-03-05
realme Buds Air 2通过FCC认证 配400mAh充电盒
本文报道 realme 新款真无线耳机 RMA2003 通过 FCC 认证,应是 Buds Air 2,并梳理了现款 Buds Air Pro 的降噪、延迟与续航等规格。
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硬件与数码
2021-03-05
详解高通骁龙888 SoC:它究竟能给用户带来怎样的体验提升?
本文介绍高通骁龙 888 的主要特性,涵盖集成 X60 基带的 5G 全网通、三 ISP 提升拍摄与计算摄影、GPU 性能增强与游戏技术,以及第六代 AI 引擎的算力提升。
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硬件与数码
2021-03-05
小米11首张渲染图出炉,四曲面三摄,前置微打孔
本文汇总了爆料者及博主透露的小米 11 系列外观、骁龙 888 芯片与快充等信息,并预测其发布与上市时间。
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硬件与数码
2021-03-05
新荣耀首款机型备案,代号YORK,预计为荣耀V40
数码博主透露荣耀独立后首款新机已备案,代号 YORK、型号 YOK-AN10,预计命名荣耀 V40,搭载天玑 5G 芯片,并回顾了 V30 系列发布信息。
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硬件与数码
2021-03-05
三星海外再发F系列新品 搭载Exynos 9825性能如何?
外媒爆料三星将在印度推出Galaxy F62,其型号SM-E625F现身GeekBench,搭载Exynos 9825与6GB内存、Android 11。
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硬件与数码
2021-03-05
诺基亚10曝光:搭载高通骁龙888 预计明年下半年发布
文章曝光了诺基亚10将搭载骁龙888并于2021年发布的消息,并回顾了诺基亚9 PureView跳票情况,借芯片特性推测新旗舰影像与性能表现。
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硬件与数码
2021-03-05
realme骁龙888旗舰即将登场:副总裁发布会前突击减肥
文章曝光了realme代号Race的旗舰新机,预计1月亮相,将首批搭载5nm骁龙888芯片并可能支持125W超快闪充。
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硬件与数码
2021-03-05
OPPO Reno5系列12月10日发布:首次将夜光材质用在手机上
本文汇总了 OPPO Reno5 系列发布前的爆料信息,涵盖夜光材质、6400万四摄、65W闪充、直曲屏区别、三种配色及骁龙765G/天玑1000+/骁龙865芯片配置。
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硬件与数码
2021-03-05
摩托新款Moto G真机图曝光:搭载骁龙865处理器,前置双打孔屏
泄密者曝光了摩托罗拉内部代号 Nio 的 2021 年 Moto G 新机细节,搭载骁龙 865、8GB 内存与 5000mAh 电池,预计一季度发布。
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2021-03-05
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