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集微网消息，台积电联手索尼在日本合资厂据称最快将在今年成立，日本汽车零组件大厂 Denso 以及功率半导体大厂三菱电机有望加入。Denso 目前正与丰田汽车合资设立芯片公司，以共同开发下一代汽车半导体。
据日刊工业新闻周四（26 日）报道，台积电预计将持有该合资厂 50% 的股权，其余则由索尼、Denso 等日本投资者持有。
根据此前报道，该合资厂计划总投资达 1 万亿日元，日本政府将提供资金支持，目标在 2024 年前投产，生产图像传感器和车用芯片。
