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意法半导体
专题文章
Wolfspeed 与意法半导体扩大现有 150mm SiC 晶圆供应协议，总金额将超 8 亿美元
根据该更新的协议，科锐将在未来数年向意法半导体供应 150mm SiC 裸晶圆和外延片，协议总金额将扩大至超过 8 亿美元
软件资讯
2021-09-02
2021-09-02
意法半导体“单片多硅技术”获 IEEE 里程碑奖，芯片销量达 400 亿
该技术于 1985年首先发明。从推出 BCD 工艺至今，意法半导体已经售出 400 多亿颗硅栅多功率 BCD 器件 / 芯片，第十代 BCD 技术即将开始投产
软件资讯
2021-05-20
2021-05-20
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