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芯华章
专题文章
本土 EDA 大事件！芯华章宣布即将发布 EDA 2.0 第一阶段研究成果，并完成超 4 亿元 Pre-B 轮融资
今日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统企业芯华章宣布完成超过 4 亿元 Pre-B 轮融资，累计融资金额超 12 亿元，由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本（旗下国开装备基金）参投
软件资讯
2021-05-13
2021-05-13
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