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碳化硅

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比亚迪半导体 6 款“高精尖”功率器件产品亮相

本文报道比亚迪半导体在2021世界智能网联汽车大会展出6款功率器件产品，重点介绍SiC模块与IGBT模块的技术规格及在新能源汽车中的应用。

综合资讯 2021-09-29 2021-09-29
日本正寻求先进芯片和电动汽车材料的领先地位

日本制造商正扩大碳化硅芯片、薄膜电容器及电池材料产能，以在芯片与电动汽车先进材料领域抢占更多份额。

综合资讯 2021-09-21 2021-09-21
科锐 Cree 改名 Wolfspeed，将于 10 月 4 日在纽交所上市

Cree宣布10月转至纽交所上市并更名Wolfspeed，代码WOLF，标志其全面转向碳化硅等宽禁带半导体业务。

综合资讯 2021-09-17 2021-09-17
Wolfspeed 与意法半导体扩大现有 150mm SiC 晶圆供应协议，总金额将超 8 亿美元

科锐与意法半导体扩大多年长期碳化硅晶圆供应协议，未来数年提供150mm SiC裸晶圆和外延片，总金额超8亿美元，反映电动汽车带动SiC需求增长。

软件资讯 2021-09-02 2021-09-02
TrendForce：氮化镓功率器件市场 2021 年增长率可达 90.6%

本文援引 TrendForce 报告，分析 2021 年 GaN 与 SiC 等第三代半导体市场高速回升的动因，包括疫情缓解、车用需求及中国产能投入，并给出细分规模预测。

软件资讯 2021-03-13 2021-03-13

比亚迪半导体 6 款“高精尖”功率器件产品亮相