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标签
碳化硅
专题文章
比亚迪半导体 6 款“高精尖”功率器件产品亮相
9 月 25 日-28 日,2021 世界智能网联汽车大会在北京举办。大会同期举办新能源汽车产业发展成果展,比亚迪半导体携 6 款“高精尖”功率器件产品亮相
综合资讯
2021-09-29
2021-09-29
日本正寻求先进芯片和电动汽车材料的领先地位
据日经亚洲评论报道,日本制造商正寻求在芯片和电动汽车的先进材料领域占据更大的份额,这是陷入大国竞争的关键出口部门。住友金属矿业将从本财年开始为功率控制半导体供应碳化硅芯片
综合资讯
2021-09-21
2021-09-21
科锐 Cree 改名 Wolfspeed,将于 10 月 4 日在纽交所上市
昨日晚间, Cree | Wolfspeed 宣布,公司于 10 月 1 日将结束纳斯达克交易,预计 10 月 4 日正式在纽约证券交易所开始交易
综合资讯
2021-09-17
2021-09-17
Wolfspeed 与意法半导体扩大现有 150mm SiC 晶圆供应协议,总金额将超 8 亿美元
根据该更新的协议,科锐将在未来数年向意法半导体供应 150mm SiC 裸晶圆和外延片,协议总金额将扩大至超过 8 亿美元
软件资讯
2021-09-02
2021-09-02
TrendForce:氮化镓功率器件市场 2021 年增长率可达 90.6%
预计今年 GaN 氮化镓功率器件市场规模将达到 6100 万美元,同时 SiC碳化硅器件于功率领域营收可达 6.8 亿美元,年增 32%
软件资讯
2021-03-13
2021-03-13
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