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AMD 官宣 3D Chiplet 架构：可实现“3D 垂直缓存”，将于年底用于高端产品
在今日召开的 2021 台北国际电脑展（Computex 2021）上，AMD CEO 苏姿丰发布了 3D Chiplet 架构，这项技术首先将应用于实现“3D 垂直缓存
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2021-06-01
2021-06-01
台媒：AMD 已向台积电预订未来两年 5nm 及 3nm 产能
据台媒《工商时报》，AMD 已与晶圆代工厂台积电携手，下半年将加快小芯片（chiplets）架构处理器的先进制程研发及量产。据报道，AMD 已向台积电预订明、后两年 5nm 及 3nm 产能
软件资讯
2021-05-31
2021-05-31
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