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芯片设计

专题文章

消息称 Facebook 正自主研发全新机器学习芯片

本文报道 Facebook 正自主开发用于机器学习和视频转码的订制化 ASIC 芯片，以降低服务器成本、提升性能并减少对传统芯片供应商的依赖，同时介绍其与谷歌、亚马逊等公司的类似举措。

硬件与数码 2021-09-10 2021-09-10
南京江北新区“芯片之城”基地项目将开工：聚焦芯片设计，总投资约 194 亿元

本文介绍南京江北新区研创园“芯片之城”科创基地项目签订土地出让合同后一个工作日即领取三证，实现南京市首个产业类“拿地即开工”，并说明其投资规模与建设内容。

硬件与数码 2021-09-04 2021-09-04
海信视像：公司 TV TCON、画质芯片已对外销售，2020 年整体出货量超 4000 万片

本文介绍了海信视像旗下信芯微电子的芯片业务布局，包括TV TCON、画质及MCU等芯片品类与出货情况，并提及2021年首款高端8K画质芯片预计年底量产。

科技公司与资本 2021-08-10 2021-08-10
紫光云通过三星 Foundry SAFE-Cloud 认证：共同打造云端芯片设计平台

紫光云通过三星 Foundry SAFE-Cloud 认证，成为其国内首个云服务商伙伴，将联合打造一站式云端芯片设计平台。

软件与互联网 2021-07-14 2021-07-14
小米造车加速、准备自研芯片：已开始招募芯片 IC 设计和自动驾驶算法工程师

本文汇总小米宣布造车后的进展，包括雷军透露首款车型与售价区间，以及小米正招募芯片设计与自动驾驶等人才，推进智能网联汽车布局。

科技公司与资本 2021-06-19 2021-06-19
谷歌 TPU AI 算法秘密武器：数周的芯片布局设计，现在只要 6 小时

谷歌在Nature发表研究，用深度强化学习将芯片布局设计从数周缩短至平均6小时，并用于设计下一代TPU，有望降低芯片设计门槛。

AI 与前沿 2021-06-10 2021-06-10
本土 EDA 大事件！芯华章宣布即将发布 EDA 2.0 第一阶段研究成果，并完成超 4 亿元 Pre-B 轮融资

芯华章完成超 4 亿元 Pre-B 轮融资，累计融资超 12 亿元，资金将用于吸引人才及推进 EDA 2.0 研究。

科技公司与资本 2021-05-13 2021-05-13
异构芯片复杂性陡然增加 100 多倍，未知数上亿个

文章分析了异构集成与先进封装导致芯片设计复杂性指数级上升的现状，指出EDA工具、IP供应商与代工厂需协作并推动数据格式标准化以应对挑战。

专题 2021-05-12 2021-05-12
西安半导体产业“怪相”：产值千亿，却难留十万芯片人才

文章梳理西安半导体产业从黄敞奠基到外企入驻、产值破千亿的历程，指出其制造强设计弱、留不住芯片人才，技术实力未跟上规模增长的问题。

专题 2021-05-12 2021-05-12
富士康“造芯”这 5 年，转型长路漫漫

本文梳理富士康自2017年起通过合资、投资与次集团改革切入半导体产业的布局，聚焦功率器件与IC设计，指出其意在摆脱代工标签并升级供应链，但多数项目仍待投产且营收占比极低。

专题 2021-05-07 2021-05-07
国科大 5 位本科生回应造芯毕业质疑：的确造出可用芯片，但越传越乱，越传越玄

中科院大学五位本科生通过“一生一芯”计划完成果壳芯片流片并运行Linux，文章说明其流程完整性及外界质疑。

硬件与数码 2020-09-06 2020-09-06
前苹果首席架构师造出新U：功耗仅AMD Zen2 1/3、性能多出50%

文章介绍了NUVIA公司及其首款ARM芯片Phoenix，其Geekbench 5单核成绩超主流芯片且功耗更低，并提及公司融资背景。

硬件与数码 2020-08-13 2020-08-13

芯片设计

消息称 Facebook 正自主研发全新机器学习芯片

南京江北新区“芯片之城”基地项目将开工：聚焦芯片设计，总投资约 194 亿元

海信视像：公司 TV TCON、画质芯片已对外销售，2020 年整体出货量超 4000 万片

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异构芯片复杂性陡然增加 100 多倍，未知数上亿个

西安半导体产业“怪相”：产值千亿，却难留十万芯片人才

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国科大 5 位本科生回应造芯毕业质疑：的确造出可用芯片，但越传越乱，越传越玄

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