标签

AMD处理器

专题文章

AMD 3D 堆栈缓存版 Zen3 细节展示，可带来 15% 的游戏性能提升

AMD在Hot Chips 33公布3D V-Cache Zen3处理器技术细节，通过TSV键合堆叠64MB L3缓存，预计提升约15%游戏帧率并于年底前量产。

软件资讯 2021-08-23 2021-08-23
AMD 官宣 3D Chiplet 架构：可实现“3D 垂直缓存”，将于年底用于高端产品

本文介绍了 AMD 在 Computex 2021 发布的 3D Chiplet 架构，该技术通过 3D 垂直缓存将 Zen 3 核心的 L3 缓存提升至 3 倍，并应用于锐龙 5000 系高端产品。

软件资讯 2021-06-01 2021-06-01
台媒：AMD 已向台积电预订未来两年 5nm 及 3nm 产能

本文报道 AMD 与台积电合作加快小芯片架构处理器研发，预计 2022 年起陆续推出 5nm Zen 4 与 3nm Zen 5 等先进制程产品。

软件资讯 2021-05-31 2021-05-31
新加坡全新超级计算机将采用 AMD EPYC 7003 系列处理器

AMD 宣布 EPYC 7003 系列处理器将用于新加坡 NSCC 的新超级计算机，该系统基于 HPE Cray EX，预计 2022 年投用，性能提升 8 倍。

软件资讯 2021-05-16 2021-05-16
AMD Threadripper PRO 工作站处理器 3 月上市：最高 64 核，支持 8 通道内存

AMD宣布Ryzen Threadripper PRO处理器将于2021年3月通过零售商直接向消费者发售，该系列最多64核、支持128条PCIe 4.0通道，面向专业工作站用户。

综合资讯 2021-01-15 2021-01-15
桌面cpu性能天梯图

文章以桌面CPU性能天梯图为主题，简要介绍Intel与AMD处理器背景，并引述贴吧及PassMark榜单数据，为买电脑选CPU提供型号参考。

教程文章 2021-01-14 2021-01-14
有竞争才有动力！英特尔Kaby Lake或12月上市

本文报道Intel第七代酷睿Kaby Lake桌面处理器可能提前至12月上市的消息，并对比AMD ZEN处理器带来的竞争压力，分析其对市场价格与产品策略的影响。

综合资讯 2016-11-30 2016-11-30

AMD处理器

AMD 3D 堆栈缓存版 Zen3 细节展示，可带来 15% 的游戏性能提升

AMD 官宣 3D Chiplet 架构：可实现“3D 垂直缓存”，将于年底用于高端产品

台媒：AMD 已向台积电预订未来两年 5nm 及 3nm 产能

新加坡全新超级计算机将采用 AMD EPYC 7003 系列处理器

AMD Threadripper PRO 工作站处理器 3 月上市：最高 64 核，支持 8 通道内存

桌面cpu性能天梯图

有竞争才有动力！英特尔Kaby Lake或12月上市

热门文章

探索 Steam——游戏爱好者的数字天堂

精通 PS 技巧，开启视觉之旅

百度搜索引擎：智慧探索，引领信息新纪元

《饥荒》：一场生存之道的极致演绎