据 Tom's Hardware 2026 年 11 月 6 日报道，Tesla 展示了更新后的自研加速器路线图：AI4、AI5、AI6 改称 SI4、SI5、SI6，SI 即 super intelligence。此前的 HW4 现为 SI4。路线图给出第六代推理加速器 SI6 相对现款第四代约 80 倍算力、约 9 倍内存的目标，并把训练加速器 Dojo D3 描述为 chiplet 方案。材料发布时，晶圆级 Dojo 已被 Musk 取消；SI6 的目标时间在 2029 至 2030 年，晚于已向客户出货的英伟达 Rubin。
路线图把加速器品牌从 Artificial Intelligence 改为 super intelligence。Musk 确认，SpaceX 的 AI 部门将改用 SI 品牌，成为 SpaceXSI。
第六代推理加速器 SI6 的算力约为现款第四代的 80 倍，内存约为 9 倍，目标时间为 2029 至 2030 年。来源称，折合约 17,280–46,080 TOPS 的数字是推算得出的，SI6 支持的数据格式未公布。
现款第四代推理处理器由三星代工，采用 7 nm 级工艺和传统 FCBGA 封装，配约 16 GB GDDR6。Tesla 没有官方公布其绝对算力、内存容量和功耗。
报道同时列出对照：英伟达 Rubin GPU 的推理算力为 50 NVFP4 PFLOPS，目前已向客户出货。
Dojo D3 为 chiplet 设计，结合 2.5D 与 3D 封装和堆叠 HBM，与 D1 的晶圆级系统显著不同，但 Tesla 是否完全放弃晶圆级集成仍不确定。D1 的方案是 25 颗处理器、11 GB SRAM。Tesla 称 D3 面向「space, training, and scaling」，尚未公布其算力、内存容量、制程和时间表。
Musk 于 2025 年 8 月取消了晶圆级 Dojo 项目。来源称，2026 年 8 月公司又宣布，SpaceX 和 xAI 的地面与轨道数据中心将只使用英伟达硬件。
