据 Chip Dispatch 11 月 6 日报道，Intel 下一代桌面处理器 Nova Lake-S 将需要全新的主板平台：传闻采用 LGA 1954 插座取代现有的 LGA 1851，并搭配代号 Nova Point 的 900 系列芯片组。报道称，文中规格多来自泄露和非官方数据，最终阵容、性能和价格都可能变化。
据传，Nova Lake-S 将在 2026 年第四季度量产，2027 年第一季度上市。LGA 1851 随 Core Ultra Series 2 处理器（例如 2026 年早些时候发布的 Core Ultra 7 270K Plus）走到终点，因此升级 Nova Lake 必须更换主板。Intel CEO Lip-Bu Tan 今年早些时候曾说，Nova Lake「coming at the end of 2026」。
产品线方面，报道称解锁的 28 核中端型号将在 2027 年第一季度上市，之后的旗舰型号据称采用双计算裸片，最多 52 核。Nova Lake 还是 Intel 首个 bLLC（大容量末级缓存）设计，对标 AMD 的 X3D 处理器。
据称 Nova Point 家族有 5 款：面向发烧友的 Z990 和 Z970，面向主流的 B960，面向工作站的 W980，以及 Q970。入门级的 H910 档被取消。
以下均为泄露或非官方数据：
Nova Lake 处理器本身据传提供 36 条原生 PCIe 5.0 通道：显卡 16 条、存储 8 条、双雷电 5 控制器 8 条、DMI 4 条。
报道称，芯片组封装从 Z890 的 658 mm² 缩小到 600 mm²，基础功耗却从 6 W 升到 7.9 W，最大 14 W。功率密度上升，也被认为是传闻中出现主动散热指引的原因。
平台基础内存速度据称为 DDR5-8000，比 Arrow Lake 刷新款高 800 MT/s。报道称，信誉良好的品牌中，达到该速度的内存套装至少要 700 美元；较慢的现有 DDR5 仍可使用，但性能会有损失。
雷电 5 双向带宽 80 Gbps，单向增强模式最高 120 Gbps，并支持 DisplayPort 2.1 与 100-130 W 的 USB PD 3.1。
据报道，欧亚经济联盟数据库中已出现 24 款技嘉主板型号，运输记录则显示有 6 款华擎型号。华硕和微星尚未出现任何列表。报道也提醒，这类数据库条目并不保证产品会在任何市场发售。
目前没有任何定价信息。报道称，预计 CES 2027 上会出现许多主板，正式阵容、性能和价格在那之前仍可能变化。
