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RightMark 3DSound（RM3DS）是RightMark Gathering发布的一款声卡测试软件。RM3DS用来专门测试声卡对各种3D音频API的支持情况，包括DircetSound 2D、DircetSound 3D、EAX1、EAX2、EAX3等标准。整个软件由“3DSound Subjective test（三维声音主观测试）”以及“CPU Utilization test（CPU占用率测试）”组成，并且支持自动生成报告以及图表功能。"锦囊妙技"栏目是聚合全网软件使用的技巧或者软件使用过程中各种问题的解答类文章，栏目设立伊始，小编欢迎各路软件大神朋友们踊跃投稿，在完美者平台分享大家的独门技巧。
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软件大小：2.46 MB
1 需要Realtek声卡芯片支持：（ALC880/ALC882/ALC260/ALC861等数款HD Audio音频芯片）2 Analog Devices和创新公司近日宣称，陪返来自Reatek公司的HD-Audio芯片根本不支持EAX和EAX2环境音效，或者说至少支持不全。在Realtek的HD-Audio驱动中悔敬，明确有开启EAX和EAX2的选项，但从自动测试和人工听感测试中表明，他们的解决方案完全没有发挥出EAX环境音效的定位效果。Analog Devices搭建了一个测试平台，在测试中，记者非常明显的区分出了AD的芯片和Realtek芯片在环境音效营造上的区别。正常的EAX效果声道分离非常的清晰，各种音源的位置可以轻易的分辨。但Realtek集成声卡中发出声音一片混浊，声道分离不清，所有的声音都像是从同一个地方发出来的。 Analog Devices和创新还相信，Realtek靠这样虚假支持EAX而在Rightmark 3D Sound测试中造假。在此项测试中，Realtek芯片得到了极低的EAX效果CPU占用率，这是当然的，因为它根本没有处理任何环境效果。 多家主流主板厂商长期以来都在使用Realtek的HD-Audio Codec板载声卡解决方案，而IDT及Sigmatel的碧乱慎芯片由于从不支持AX/EAX2而没有在这次的曝料中涉及。现在还没有Realtek一方反应的消息。
在运行中输入dxdiag.exe进入directx下测试一下，如果有问题，请下个RightMark3DSound测一个是哪个麦有问题，再拆机清下。如果以上没问题，请重新检查下控制面板下有关声音的设置。
RMAA和RightMark 3D Sound Benchmar
这方面的术语的确太多！你选修的这个应该是硬件方面的我先给这些吧 电脑硬件英文术语完全介绍 (显示设备篇)(仅作积累)音频 3DPA（3DPositionalAudio，3D定位音频） AAC（AdvancedAudioCompression，高级音频压缩） AC（AcousticEdge，声学边缘） AC（AudioCodec，音频多媒体数字信号编解码器） AC-3（AudioCoding3，第三代音响编码） AC97（AudioCodec'97，多媒体数字信号解编码器1997年标准） ACIRC（AdvancedCrossInterleaveReed-SolomonCode，高级交叉插入里德所罗门代码） ADIP（ADdressInPre-groove，地址预刻） AFC（Amplitude-frequencycharacteristic，振幅频率特征） AMC（audio/modemcodec，音频/调制解调器多媒体数字信号编解码器） APS（AudioProductionStudio，音频生产工作室） APX（AllPositioneXpansion全方位扩展） ASIO（AudioStreamingInputandOutputinterface，音频流输入输出接口） ATRAC（AdaptiveTRansformAcousticCoding，可适应转换声学译码，MD专用数字声音数据压缩系统） AUD_EXT（AudioExtension，音频扩展） AUX（AuxiliaryInput，辅助输入接口） CBR（ConstantBitRate，固定比特率） CS（ChannelSeparation，声道分离） CMSS（CreativeMultiSpeakerSurround，创新多音箱环绕） CPRM（ContentProtectionforrecordablemedia，记录媒体内容保护） DAB（digitalaudiobroadcast，数字音频广播） DBBS（DynamicBassBoostSystem，动态低音增强系统） DCC（DigitalCompactCassette，数字盒式磁带） DDMA（DistributedDMA，分布式DMA） DDSS（DolbyDigitalSurroundSound，杜比数字环绕声） DHT（DolbyHeadphoneTechnology，杜比耳机技术） DLS（DownloadableSoundsLevel，可下载音色） DLS-2（DownloadableSoundsLevel2，第二代可下载音色） DS3D（DirectSound3DStreams） DSD（DirectStreamDigital，直接数字信号流） DSL（DownLoadableSample，可下载的取样音色） DSO（DynamicSound-stageOrganizer，动态声音层组建） DSP（DigitalSoundFieldProcessing，数字音场处理） DTS（DigitalTheaterSystem，数字剧院系统） DTT（DeskTopTheater，桌面剧院） EAX（EnvironmentalAudioExtensions，环境音效扩展技术） EFM(EighttoFourteenModulation，8位信号转换为14位信号) ESP（Electronic-ShockProtection，电子抗震系统） ExtendedStereo（扩展式立体声） FM（FrequencyModulation，频率调制） FIR（finiteimpulseresponse，有限推进响应） FPS（FourPointSurround，创新的四点环绕扬声器系统） FR（FrequenceResponse，频率响应） FSE（FrequencyShifterEffect，频率转换效果） GM（GeneralMidi，普通MIDI） HDA（high-efficiencyAudaxHighDefinitionAerogel，高效高清楚气动） Hi-fi（highfidelity，高精度设备） HPF（High-PassFilter，高通滤波器） HRTF（HeadRelatedTransferFunction，头部关联传输功能） I3DL2（Interactive3DLevel2，第二级交互式3D音效） IID（InterauralIntensityDifference，两侧声音强度差别） IIR（infiniteimpulseresponse，无限推进响应） InteractiveAround-Sound（交互式环绕声） Interactive3DAudio（交互式3D音效） ITD（InterauralTimeDifference，两侧声音时间延迟差别） LFE（LowFrequencySoundChannel，低频声音通道） LP（LongPlay，长时间播放） LPF（Low-PassFilter，低通滤波器） MC（modemcodec，调制解调器多媒体数字信号编解码器） MDLP（MiniDiscLongPlay，长时间播放迷你光盘） MFM（Magneticfieldmodulation，磁场调制） MIDI（MusicalInstrumentDigitalInterface，乐器数字接口） NC（NoiseCanceling，降噪） NDA:non-DWORD-aligned，非DWORD排列 NVH（Noise、Vibration、Harshness，噪声、振动和刺耳声） QEM（QsoundEnvironmentalModeling，Qsound环境建模扬声器组） QMSS（QSoundMultiSpeakerSystem，Qsound多音箱系统） RawPCM:RawPulseCodeModulated（元脉码调制） RMA:RealMediaArchitecture（实媒体架构） RMAA（RightMarkAudioAnalyzer，公正标识音频分析软件） RTSP:RealTimeStreamingProtocol（实时流协议） SACD（SuperAudioCD，超级音乐CD） SCMS（SerialCopyManagementSystem，连续复制管理系统，限制数字拷贝） SDMI（SecureDigitalMusicInitiative，安全式数字音乐） SNR（SignaltoNoiseRatio，信噪比） S/PDIF（Sony/PhillipsDigitalInterface，索尼/飞利普数字接口） SP（StreamProcessor，音频流处理器） SPU（SoundProcessorUnit，声音处理器） SPX（SoundProductionExperience，声音生成体验） SPX（SoundProductioneXtensions，声音生成扩展） SRC（SamplingRateConvertor，采样率转换器，把48KHz转为MD适用的44.1KHz） SRS:SoundRetrievalSystem（声音修复系统） SurroundSound（环绕立体声） SuperIntelligentSoundASIC（超级智能音频集成电路） TAD（TelephoneAnsweringDevice，电话应答设备） TC（TimeScaling，时间缩放） TDMA（TransparentDMA，透明DMA） THD+N（TotalHarmonicDistortionplusNoise，总谐波失真加噪音） TOC(TableOfContents，MD内容表，包括磁盘名称、轨数、演奏时间） TVA（TimeVariableAmplitude，可随时间变化的音量） TVF（TimeVariableFilter，可随时间变化的滤波器） UDAC-MB（universaldistributionwithaccesscontrol-mediabase，通用分配存取控制媒体基准） UTOC(UserTableofContents，可录式MD内容表) VBR（VariableBitRate，动态比特率） WG（WaveGuide，波导合成） WT（WaveTable，波表合成） RAM&ROM ABB（AdvancedBootBlock，高级启动块） ABP:AddressBitPermuting，地址位序列改变 ADT（AdvancedDRAMTechnology，先进DRAM技术联盟） AL（AdditiveLatency，附加反应时间） ALDC（AdaptiveLosslessDataCompression，适应无损数据压缩） ATC（AccessTimefromClock，时钟存取时间） ATP（ActivetoPrecharge，激活到预充电） BEDO（BurstEnhancedData-OutRAM，突发型数据增强输出内存） BPA（BitPackingArchitecture，位封包架构） AFCmedia（antiferromagneticallycoupledmedia，反铁磁性耦合介质） BLP（BottomLeadedPackage，底部导向封装） BSRAM（BurstpipelinedsynchronousstaticRAM，突发式管道同步静态存储器） CAS（ColumnAddressStrobe，列地址控制器） CCT（ClockCycleTime，时钟周期） CDRAM（CacheDRAM，附加缓存型DRAM） CL（CASLatency，CAS反应时间） CMR（ColossalMagnetoresistive，巨磁阻抗） CPA（ClosePageAutoprecharge，接近页自动预充电） CSP（ChipSizePackage，芯片尺寸封装） CTR（CAStoRAS，列地址到行地址延迟时间） DB:DeepBuffer（深度缓冲） DD（DoubleSide，双面内存） DDBGA（DieDimensionBallGridArray，内核密度球状矩阵排列） DDR（DoubleDateRate，上下行双数据率） DDRSDRAM（DoubleDateRate，上下行双数据率SDRAM） DRCG（DirectRambusClockGenerator，直接RAMBUS时钟发生器） DIL（dual-in-line） DIVA（DataIntensiVeArchitecture，数据加强架构） DIMM（DualIn-lineMemoryModules，双重内嵌式内存模块） DLL（Delay－LockedLoop，延时锁定循环电路） DQS（Bidirectionaldatastrobe，双向数据滤波） DRAM（DynamicRandomAccessMemory，动态随机存储器） DRDRAM（DirectRAMBUSDRAM，直接内存总线DRAM） DRSL（DirectRAMBUSSignalingLevel，直接RAMBUS信号级） DRSL（DifferentialRambusSignalingLevels，微分RAMBUS信号级） DSM（Distributedsharedmemory，分布式共享内存） ECC（ErrorCheckingandCorrection，错误检查修正） ED（Executiondriven，执行驱动） EDO（EnhancedData-OutRAM，数据增强输出内存） EHSDRAM（EnhancedHighSpeedDRAM，增强型超高速内存） ELDDR（EnhancedLatencyDDR，增强反应周期DDR内存） EMS（EnhancedMemorySystem，增强内存系统） EMS（ExpandedMemorySpecification，扩充内存规格） EOL（EndofLife，最终完成产品） EPROM（erasable,programmableROM，可擦写可编程ROM） EPOC（ElevatedPackageOverCSP，CSP架空封装） EPV（ExtendedVoltageProteciton，扩展电压保护） ESDRAM（EnhancedSDRAM，增强型SDRAM） ESRAM（EnhancedSRAM，增强型SRAM） EEPROM（ElectricallyErasableProgrammableROM，电擦写可编程只读存储器） FCRAM（FastCycleRAM，快周期随机存储器） 还有这个网站还不错的 http://www.dnwxzs.com/
